Niメッキによる水素脆性について教えて下さい

質問

初心者です 防錆と装飾のためにNiメッキを考えています
使用温度は５０℃以下で、メッキ膜厚は３５μです
材料はＳ５０Ｃで硬度HRC５０程度です
１．無電解Niと電解Niではどちらが水素脆性、硫黄脆性しやすいですか？
２．水素脆性、硫黄脆性の除去方法は？
３．材料が水素脆性、硫黄脆性の影響を受けた場合折れたりするのですか？

回答No.1

noname#230359

１．電気ニッケルめっき、無電解ニッケルめっきともに前処理で酸を使用するので、この点ではどちらも水素脆化の影響を受けます。無電解ニッケルの方が、水素を発生しながらめっきするので、どちらかといえば、無電解ニッケルめっきの方が水素脆化しやすいといえます。
硫黄脆化は、用いるめっき浴によって変わり、両者とも硫黄を含むめっき液、含まないめっき液があります。
２．水素脆性はめっき後の熱処理で除去できます。めっき後24時間以内に、200℃(素材の焼き戻し温度以下)で、2時間くらいで充分でしょう。硫黄脆性はめっき後に除去するより、前述のようにめっき液を選択するべきでしょう。
３．脆化するのですから、素材が持っている本来の強度未満で、破断します。

防錆の程度によるとは思いますが、35μmは薄すぎると思いますが。