カーボンを切削するための適切な刃物とは?

このQ&Aのポイント
  • カーボンを切削するためには、適切な刃物を選ぶことが重要です。
  • カーボンフェザーを加工する場合、形状をフラットにするためには特に注意が必要です。
  • 費用を抑えながら効果的な切削をするためには、CBNや単結晶のダイヤモンドなどを避けることも検討してください。
回答を見る
  • 締切済み

カーボンを切削するときに適した刃物は?

カーボンをMC加工する上で適した刃物は何が良いでしょう? (実際加工する素材はカーボンフェザーなんですが、、、) 形状をかなりフラットに加工したいです。 費用をなるべく抑えたいのでできればCBNや単結晶のダイヤは避けたいんですが、、、 何でもよろしいので情報をお持ちでしたら教えていただきたく、よろしくお願いいたします。

noname#230358
noname#230358
  • 金属
  • 回答数1
  • ありがとう数0

みんなの回答

noname#230359
noname#230359
回答No.1

ダイヤもCBNも選択肢から外すとなると・・・・ 後はコーティングに頼るしか無いのでは DLCコーティングの刃物で試されては如何ですか。 DLC(Diamond like Carbon)だったと思います。

関連するQ&A

  • 切削液

    高速加工機で水溶性の加工液を使用していますが(加工素材s55c)ハイスの特殊形状の刃物も使わなければなりません、 現在使用中の水溶性加工液では刃持ちが非常に悪く困っています、 ハイス、超硬、等万能な加工液が有りましたらお教え下さい。

  • 刃物径の最適化

    今、私の会社では、FFAUTという牧野のCAMを使っています。 こてまではデータ作成者の経験とこてまでの実績で 加工用刃物の径を決めていました、実際のその設定が 良かったかどうかの検証が取れていませんでした どなたか、3D形状をみて最小R等を判断し加工時間 の少ない最適な刃物径の選定を行ってくれるシュミレーション ソフトをご存知ないでしょうか? 宜しくお願い致します。

    • ベストアンサー
    • CAM
  • 切削・研削加工におけるμ単位除去原理

    切削加工において金属系SKD11・SS・S45C・SCMをよく加工するのですが、 超硬工具(CBN工具・ダイヤ等では試した事なし)でμ単位での微小 単位で切込を行った場合、なめて思い通りに寸法に仕上がらない・切削 出来ない現象が起きます。(座面・側面) 上記のような、現象はなぜ起きるのでしょうか? 自分としては下記のようなことが要因なのではと思うのですが、 御教授頂ければ幸いです。 ●超硬工具はすくい角が正だから? ●CBN・ダイヤ切削工具はすくい角が負だからμ単位で切削出来る? ●研削加工も同様、すくい角が負であるからμ単位で研削出来る? ●研削加工は砥石周速度が切削加工より10倍程度速く加工する為、  刃物(砥石)が固く作用するから? ●切削加工の背分力<研削加工の背分力 何か関係している? ●切削・研削加工にも厳密には弾性領域と塑性領域があるのは知っています。

  • 円筒切削加工

    いつもお世話になっております。 ABS樹脂にて成形した、円筒状部品の外周部分に切削加工を施し、パーティングラインを無くし、表面を綺麗に仕上ることで商品価値を向上させる加工をしたいのですが、質問です。 完全な円筒部品であれば、旋盤系の機械を使用できるのですが、片側の端面にはブロック状の形状で突起が付いてしまっているような状態です。 それゆえ、ブロック形の箇所を使用して、治具に固定して、円筒箇所をマシニングセンターの刃物を円形に回して切削する方法を取ろうかと考えています。 円筒部品ですが、長さは最大250mmになるものもあり、部品によってブロック型の形状も異なります。 外径はΦ14~16程です。 このMCでの加工ですが、非常に長い刃物が必要になる上、一度に切削する面積が極端に広いため、ビビリ等の原因になるのではないかと懸念しています。 マシニングセンター以外の機械を使った加工方法はありますでしょうか。 円筒研磨も、ブロック部が邪魔をしてしまいそうですし、ABS樹脂では厳しいような気がします。 こういった円筒部品の切削加工に適した、機械・加工方法・工具などに心当たりのある方がいらっしゃれば、何卒お願い致します。 ちなみに従来ではバフ研磨にて表面仕上げを行っておりましたが、技術の低いものだと不良を出してしまったり、工程に時間を取られすぎてしまうので、切削加工の検討をしております。

  • アルミニウム青銅の切削

    こんにちは。お世話になります。 アルミニウム青銅C6161材の加工(ドリル穴、旋盤)にて皆様のご教授頂きたく思います。 素材は、外径350*厚み150の丸棒です。 仕上がり形状は外径に段加工で、内径80のストレート突き抜け穴になります。 公差は、普通公差です。 加工工程は、 1、MCにてD30ドリル、D50ドリル(50以上はありません) 2、旋盤にて粗挽き、仕上げ 機械は、 MC MCV-A 旋盤 MG-75 ドリルと旋盤加工時の切削条件や工具類などアドバイス願います。 よろしくお願いします。

  • 研削加工 面粗度 

    焼入鋼(SUS・HPMなど)の研削加工をしております。 面粗度に関して質問したいのですが 図面表記 0,4s という面粗度の場合 どれぐらいの砥石で、いけばいいものでしょうか? ドレスの手間を省きたいので何とかCBNとかダイヤなどではなく GCなどの単石ドレスでいけるものでいきたいと思い GC♯400でいったところ、0,7sぐらいしかでませんでした・・・ でCBN♯600いったところ、こちらも0,7sぐらいしかでませんでした・・・ これぐらいの番手でいけばいいよとか この砥石のこの番手で、でたよなどの情報等ありましたら 勝手な質問で本当に申し訳ありませんが、 どんな事でもいいのでお教えいただけないでしょうか。 実際加工されている方のご意見や情報 又、加工されていない方でも、ご意見や情報等あれば どんな事でもいいので、是非宜しくお願い致します。    

  • 加工作業指示表?

    NC旋盤・MCにおいてプログラムを保存しておくと、そのとき使ったツールの情報(刃物台番号・刃物形状・突き出し・使用チップ)・ジグ情報(旋盤なら爪の形状・MCならワークの把握の仕方)・加工内容・作成日・客先・品名・図番・工程番号・注意事項などを加工指示表を使って記録をする必要性があると思いますが、当社では今まで記録をとっていないので、今、手探りで色々試しているところです。ただ、昨今の少量多品目の時代で、加工指示表を作るのにあまり多くの時間をかけれません。せいぜい1工程分2・3分で済ましたいと思っておりますが、雛形を作って穴埋めにしても各項目が多く時間がかかってしまいます。加工指示表作成の時間短縮するいい知恵はないでしょうか?

  • ダイヤモンド多結晶焼結体の表面処理について

    PCD(ダイヤモンド多結晶焼結体:PCD)のダイヤ面(ザラザラしている)に表面処理を施しラップ処理品のように鏡面にしたいのですが、いい方法をご存知の方がおりましたらお教えください。ちなみにダイヤ面は平らではなくR形状であったり、角ばっていたりとさまざまです。表面研磨、コーティング、メッキ処理等あるかと思いますが、処理したチップは刃物に使う為、耐久性も高くなくてはなりません。どうかお願い致します。

  • マシニングセンタの自動運転化のヒントください

    私はMC加工を始めて2年目の者です。最近、加工に慣れてきたのでMC自動化を考えております。弊社のMC仕様は主軸は最大2万回転、ATC30本付き、工具長補正付きです。現状では±0.01の寸法公差内の加工ならば、ATC自動運転で加工出来ます(ただし、主軸1万回転以内の加工で)。・・・が、それ以上の要求精度の加工品が多く、最後の仕上加工の刃物合わせ(フラットEM切削底面Z面とテーパーEM、ラジアスEM底面Z値を合わせるなど)はMCオペレーターが行っています。この作業を自動化したいのですが、可能なもんでしょうか?MC自動運転で何μぐらいの要求精度品が加工できますか?MC機内の温度管理、室内の温度管理、主軸熱変位テスト、ATC、APCの繰り返し精度、Z軸原点だし、(前にも挙げました)刃先形状によるZ値の違い、工具寿命管理・・・と私が思いつくだけでも多くの課題があります。皆さんはそれらの課題をどのように進めてられるのでしょうか?教えて下さい。よろしくお願いします。

  • HPM-38の焼き入れ後の3次元形状加工について…

    HPM-38の焼き入れ後の3次元形状加工について・・・。  はじめまして。「かずぼう」と言いまして、プラ型の製品部加工を担当しております。  携帯電話の型とかでのHPM-38の焼き入れ後の加工で、刃もちや仕上がり面や精度で、普段よりあまり納得いきません。焼き入れMC加工をよくやっておられる方々の様々な加工方法や考え方を教えて頂きたく、質問させて頂きました。  とても困ってます。どうか、参考になるご意見を聞かせて頂けないでしょうか・・?。 (例えばNAK80より、回転・送り・走査線ピッチ・等高線ピッチ・スキャロップハイトを何パーセントくらい上げるとか下げるとか・・。)  硬度は52から54位で、焼き入れ前に形状的に可能な限り片側0.1まで攻めてます。  刃物はミラクルですが、他にも試したく思ってます。  スピンドルはS12000までのBT40です。  主に携帯電話金型なので、とにかく小径(0.2Rボールとか)ですが、3Rボールとかも使います。  フラットエンドミルも同様に悩んでます。  こんな未熟者ですが、宜しくお願い致します。