半導体製造工程におけるLDチップ加工・搬送用PVCシートの代替シートを探しています
- 会社の半導体(LD)製造工程において使用している自己粘着型(糊無し)PVCシートの製造中止に伴い、代替シートを探しています。
- 現行のPVCシートは基材が糊無しの自己粘着タイプで厚さは120μm、裏面はフロスト状態の半透明です。粘着力は約12g/25mm、伸び率は300%で、月間の使用量は160mmで1000枚以上です。
- 同様の特徴を持つPVCシートの代替品を探しています。資料や情報がある方はご連絡ください。
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LDチップ加工・搬送用PVCシート
会社の半導体(LD)製造工程におきまして 自己粘着型(糊無し)PVCシートを使用しておりますが、 当該製品製造中止に伴い、代替シートを探しております。 *****現行シート仕様***** ・基材：ＰＶＣ糊なし(自己粘着) ・厚み：１２０μm ・裏面状態：フロスト（磨りガラス状態のこと）半透明 ・粘着力：１２ｇ／25mm 程度 ・伸び率：３００％ ・使用量：□160mmで１０００枚～／月 50×60mmで１０００枚～／2～3ヵ月 これに近いものをご存じでしたらご紹介ください。
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エス・アイ・アールの那須と申します。 PVCをご使用とのことでコスト面が気にかかるところではありますが、 シリコーンゴムのシートではいかがでしょうか？ 自己粘着力もあり、繰り返しの使用も可能になるかと思います。 粘着力は数値的にだせておりませんが、一度ご検討いただければ 思います。 また裏面磨りガラスというのは、すべりがよいということでよろしいのでしょうか？ 一度下記までご連絡いただければ幸いです。よろしくお願いいたします。 webmaster@sir-corporation.com 那須 詳しいご説明ありがとうございます。 裏面フロストの件は、非粘着にするためということであれば問題なく可能です。また、透明性についても問題ないかと思います。伸びについてもゴムのため破断伸びが７５０％というものもあります。 ただし、やはり問題になるのはコストかと思います。 ただ、ある程度のコストのご相談はお受けできるかと思います。 再利用できる可能性はございませんでしょうか？ 再利用は別にいたしましても環境面でシリコーンゴムはかなり優位性があるものですので、一度ご検討ください。 よろしくお願いいたします。 エス・アイ・アール 那須
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お礼
いろいろとアドバイス頂ありがとう御座いました。 シリコーンは次のステップで検討します。
補足
那須 様 シリコーンのご提案ありがとう御座います。 裏面フロストの件ですが、作業工程上非粘着性にする（滑りも含む）ためです。 付随条件として以下をクリアしていなければなりません。 ・透明性（ワークを貼り付けた後、裏面から画像認識できること）が必要です。 ・安価（現状：□160mm＠￥80）であること。 ・１回で使い捨て（シート状でLDを劈開するため劈開片が残る）の使用。 ・エキスパンド出来ること。（伸び率300%以上の均等延展）