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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:銅箔パターンカット)

銅箔パターンカットにおいてガラエポ基盤へのダメージを軽減する方法とは?

このQ&Aのポイント
  • 銅箔パターンカットは、ガラエポ基盤上の一部の銅箔をレーザーでカットする方法です。
  • しかし、この方法ではガラエポ側にダメージ(炭化)が発生することがあります。
  • 基盤厚さや銅箔の厚さにも注意しながら、ダメージを軽減する方法をアドバイスいただきたいです。

みんなの回答

noname#230359
noname#230359
回答No.1

炭化するのはレーザを熱加工レベルのエネルギー状態で使用しているからだと思われます。直接見ていないので、どの程度炭化が防止できるのかわかっていませんが、最近、波長の短いレーザでアブレッションレベルでの加工(熱を与えて溶かして除去するのではなく、レーザエネルギーで直接蒸発させる)をすることがはやっています。これを用いれば、炭化しないはずです。 まだ、装置はかなり高価で一般的ではなく、パワーが小さいので、大きな加工はできませんが、一度検討されたら如何でしょう。 高調波YAG(SHG、THG、FHGと呼ばれています)や、エキシマレーザなどがあります。

参考URL:
http://www1.ushio.co.jp/tech/le/le18/18_11.html
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