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ワイヤボンディング条件についての解説
noname#230359の回答
本来の目的は接合させることであり各々の動作を把握する必要性は無いと私は思います。しかしパラメータを振って目的とするボール厚、ボール径、はく離強度(シェア強度)、ループ高さ、形状など条件がいろいろありますがこれらの設定についてはある程度の経験を積まなければならないのが現状です。又、各メーカのワイヤボンダの装置特性(癖？)にもよるものもあると思います。 今後はこのようなわずらわしい設定を無くしワンタッチで目標となるボンディングが出来るような装置が出てくれば今回のような質問がなくなるのかもしれませんね。 各、動作の意味は下記の通りとなります。 超音波時間（ＵＳ ＴＩＭＥＲ）・・・超音波を発振している時間です。超音波は正弦波で出力されておりその振幅がどれだけの時間を与えるかを示します。 超音波力（ＵＳ ＰＯＷＥＲ）・・・上記の超音波発振している振幅の量(大きさ)をここで与えています。 荷重（ＢＯＮＤ ＦＯＲＣＥ）・・・ボンディングのＺ方向(上下方向)のＰＡＤ面に接地したときに与える力です。この時、気になるのは衝撃荷重になりますがあるスピードで接地面にぶつかるのですから、出てしまうのは仕方が無いものです。例えが悪いのですが、車のブレーキでも完全に止まるまでの距離(制動距離)が必要です。ボンディングにおいても同様のことが言えるでしょう！又、ボンディングの場合には、重力加速度が更に加わるので制御が更に難しい物となると思います。 これらは同一の部分(ここでは接合される部分ですね)において各パラメータのふるまいがミックスされた状況で結果が出てきますので要素別に別けて考えるのは非常に難しいと思います。なぜならその部分の環境(デバイスの仕様にも大きく変わってきます)や使用しているツール(金線、キャピラリなど)で全く異なったパラメータになってしますからです。
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