基板分割によるコスト削減効果とメリット・デメリットとは？
- 基板を分割することでコストを削減することができるのか、その効果を調査しています。
- 装置の小型化によるコスト削減は多くの部分で実現できますが、基板の分割については具体的な影響がわかりません。
- 基板のデジアナ混在や部品の取り付け方法なども考慮しながら、コスト以外のメリットやデメリットも教えていただけると助かります。
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基板を分割した場合のコストは？
これまで１枚（300×200mm）で作ってきた基板を装置の小型化を目的として２枚に分割することを検討しています。 絶対条件はコストの削減です。 装置の小型化でコスト削減になる部分は多いのですが、基板のところがわかりません。 基板だけを見た場合に、基板の分割はどのぐらいコストが変わるのか？ コスト以外のメリット／デメリットなど教えていただけると助かります。 なお、基板はデジアナ混在、SMDはマウンター、DIPは手付けです。以上、よろしくお願いします。
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プリント基板の層数（片面、両面、４層以上）とかプリント 基板の材質と厚み、必要枚数、ＥＭＩ対策の有無等が文章か らでは分かりませんが、分割するにはＶ－Ｃｕｔやミシン目 を入れる事でマウンター作業までスムースに行くと思います。 Ｖ－Ｃｕｔ/ミシン目はプリント基板製造メーカーに相談する か、図面やＣＡＭ等でＶ－Ｃｕｔ指定、ミシン目指定を設計 側で指定する。現在300×200mmで作っているならば同じサイ ズで設計すればマウンター治具の費用が発生しなくて良いか もしれません。それでも治具費用を要求されるかも・・・ 基本的ですがコストダウンに効く項目は （１）４層で仕上げている基板でしたら２層にする。 （２）材質もガラスエポキシ材(FR-4等)だったらコンポジッ ト材(CEM-3等)に変更する。 （３）基板厚も薄くする。（例えば1.6mm->1.0mmに変更する） （４）ミシン目もルーター加工では時間＆費用がかかりますか ら貫き型を作る。数量によります。 （５）海外生産（中国製産） バイヤホール/抜き型は、例えば中国生産でしたら『ズレ』の 発生も考えられますから、ちょっと余裕を持った設計で逃げら れるんじゃないかと思います。当社のＰＣＢはほぼ全量、中国 製産です。最初は問題が発生するんじゃ無いかと思っていまし たが（たまたまかもしれませんが）良好です。最近では少量に も対応してくれます。ただ、納期的には３週間から一ヶ月かか りますが、それをもって中国は駄目だと言い切れなくなってき ました。余裕を持って発注すれば良いわけで、コストダウンは トータルで考えないと駄目ですね。
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補足
回答ありがとうございます。 当初の開発費用を除けば、マウンターまではスムーズに行くということがよくわかりました。 その後の工程での留意点なども教えていただけると助かります。 なお、ご指摘の不明点は以下のとおりです。 ・層数 片面／両面 ・材質 コンポジット／ガラエポ ・厚み 1.6ｍｍ ・枚数 約１万枚／月 ・ＥＭＩ対策 無 以上、よろしくお願いします。