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SMD部品のプリント板の組立費

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お礼率 74% (670/905)

DIP部品を使用した両面のPCB(プリント板)の経験はありますが
SMD部品のPCBの経験はありません。

1.SMDでしか部品が無い
2.大量生産
3.PCBを小型・軽量にする
・・・の場合はSMDを使用すると思います。

しかし、それ以外ならばDIPを使った方が都合がよいと思っています。
理由は
4.部品をリール単位で大量に購入する必要がない
5.部品交換が簡単
6.イニシャルとしての部品実装機のプログラム等が不要
7.多分(?)、SMDよりも製作(部品実装)費が安価
・・・等です。

しかし、SMDの場合はどのくらい高価なのか具体的にはわかりません。
サイズ100x100mm、部品点数50個、ロット数100個
ぐらいのPCBを例に
DIPの場合とSMDの場合でどのくらいの価格比になるか
教えてください。

SMD基板の経験がないので
質問自体が漠然としたものですみませんが
参考ですからザックリとで結構ですのでよろしくお願いします。

質問者が選んだベストアンサー

  • 回答No.3

ベストアンサー率 32% (5686/17239)

電気・電子工学 カテゴリマスター
部品点数50個 100/Lotも、あれば、SMDの方が生産単価は安いでしょうね。

チップがリールで買うからと言ったって、標準的に使う部品を多く使うことで、生産工場で使っている部品ならその中から分けてもらって使うことができます。

標準的に使わない部品は別に用意する必要はありますが、それがはけるかんがえがあればリールで買って居たって良い訳です。

実装機のイニシャルと言ったって、一つ作れば、100枚分作る訳ですから、安いです。
DIP品を人間がさすならそれは時間工賃で費用がかかることになります。
まぁ、DIP自動挿入機もありますが、どんどん減って言って居ます。
うちの工場では、DIP挿入機は、稼働が少ないため廃棄してしまいました。
DIP自動挿入機を使用する場合は、部品はテープ品が必要です。
バラ部品を手でフォーミングして挿すとなると、結構なコストがかかります。

SMDは、実装時にハンダ印刷が必要だからというのもありますが、ボンド止めしてDIP用の噴流槽で流すという方法もあります。
当たり前ですが、噴流槽用の、SMDの部品配置方法やパッドの作成方法などはありますけどね。
お礼コメント
Kuma2000

お礼率 74% (670/905)

回答ありがとうございます。
投稿日時 - 2019-01-30 08:25:12
たいせつな将来のこと。あえて、知らない人に聞いてみよう。

その他の回答 (全2件)

  • 回答No.2

ベストアンサー率 50% (539/1068)

他カテゴリのカテゴリマスター
どれくらいの規模でどこで実装するか次第と思います。最近は小規模で個人レベルで基板と部品実装をする場合、深センの基板屋さんに直接出す人が多いようです。http://www.binvar.com/entry/elecrow
実装までやってくれますが取りあえず置いておいて、基板だけ100mmx100mmで4層でお越した時に表面実装か否かに関わらず、すごくざっくり10枚で1000円くらい。ガーバー出しから1週間くらいで届くそうです(私の知人談)。噂によるとこの会社から深センの何社かの基板屋に出していて、品質にはばらつきがあるけれど、届いてだめだったらクレームを付けて返金させたりしているよりは再度出して別のところに作らせたほうが安くて早いとのこと。
不確かな情報で良し悪しを言うのも良くないので、日本の会社の名前は伏せますが、有名な日本のオンラインの基板屋さんは至れりつくせりで品質は信頼できるものの皆んな高いと嘆いていますので、そのへんをどう考えるかです。
部品代もさることながらなのですが、実装に関しては小ロットの場合機械の設定、条件出しが全てなので、人件費の問題の方が大きいです。

SMDであっても必ずしもロールで買う必要はありません。ロールのテープの一部を切って購入することもできます(購入元によってはできませんん)。ただし実装機にかけるときにはロール上にする必要があるので、そのテープの一部を使ってダミーのロールにするのですが、部品屋さんでやってくれるケースもあれば実装屋さんでやってくれるケース、やってくれないケースがあり、全て事前に確認が必要です。ただロールかどうかよりも問題なのが、湿度管理。半導体などのモールドでパッケージされた部品はモールドが湿度を吸収するので、その状態でSMTのリフロー炉にかけると水分が膨張してクラックが入りチップが破損します。それを避けるために、リフロー炉に掛ける前にベーキングと言う熱乾燥処理をしないといけません。全体的には今は当たり前のルーチンなので難しいことは一つもないし、専門家がやってくれるのですが、一連のことを知った上で部品を選定してメーカーなりに依頼する必要はあります。

価格に関しては、SMTとかDIPだからどちらがどれだけ高いと言うのは、上のような他の要素による影響の方が大きいので気にすることでも無いと思います。小型化しようとすると、DIPだと部品の大きさもさることながら、リードの穴が沢山必要でパターン設計状も不利です。最近は個人で使える電気キャドやパターン設計ツールもあるのと、デジタル回路だとSoCの周辺をあまり設計する自由度も無いので出来上がってからの手直しも最小限で済むようになってきてわざわざDIP部品を使う人も少ないと思います。基板を実装してからいじりながら修正をかけていくような特別な事情がなければSMTに挑戦するか、さもなくば基板を起こさずに手ハンダでつくると言うのもありかと思います。まあSMTにしたところで異型部品やコネクターなど手ハンダやDIPの部分は残りますが。
お礼コメント
Kuma2000

お礼率 74% (670/905)

回答ありがとうございます。
投稿日時 - 2019-01-23 17:31:33
  • 回答No.1

ベストアンサー率 22% (3910/17436)

他カテゴリのカテゴリマスター
 
何のための比較でしょう
比較してDIP部品の方が安くても存在しない部品で物は作れません。
なぜDIP部品がSMDに変わったかの理由が知りたいなら、部品サイズです。
SMDの方が小さいので製品を小型化できる、同じ大きさなら多くの回路が入る。
 
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