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電子部品の略語
電子機器に使われてるプリント基板の部品で、 表面実装部品は、SMD（Surface Mount Device） と表記しますが、挿入実装部品はどう表記するのでしょうか？ DIPと表記するのを多く見てきましたが、本来これは （Dual Inline Package）でパッケージの事指すのではないでしょうか。 http://www.p-ban.com/words/2006/07/dip.html http://e-words.jp/w/DIP.html ディスクリート部品ともありましたが、アルファベットの略語でありません。 下記を見ると、IMDやTMDとありますが、聞いた事ないので 一般的ではないような気がします。 http://www.world-e.co.jp/mame.htm 一般的にSMDと並んでアルファベット略語で表記する場合はどうするのでしょうか？
- okum2
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確かに、「挿入実装部品」の英略語はあまり聞いた事がありませんが、敢えて使うなら「IMD」が1番ふさわしいと思います。 略語の元の英語表記での意味はお書きになっているＵＲＬに書いてあるとおりです。 ちなみに「ディスクリート部品」とは固体化部品である一定の規模や機能を持つものと私は覚えて使っていますが、これも今思えば正しい解釈かどうか、この質問で怪しく思ってきました。 その他に ＞DIPと表記するのを多く見てきました と書かれていますが、ＩＣの両サイドにピンが並んでいるものを「DIP」と呼び、片側一列に並んでいるものは、「SIP(Single Inline Package)」と呼ぶようです。 あまり参考にならないかもしれませんが、素人覚えの解釈です。
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- inara
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昔は全部挿入実装部品だったのでわざわざそう呼びませんでしたが、表面実装型が出てきたときに、それと区別するために、リード挿入実装デバイス（THD：Through Hole mount Device）[1] と呼ばれるようになったようです。 挿入実装部品しかなかった時代には、Nazogramer さんの回答にあるように、リードピンの配列によって、DIP や SIP、ZIP（Zigzag Inline Package）などと呼ばれていました（DIPとはリード線の配列の種類を表すものですが、DIPタイプで表面実装型はSOPという別の呼び名があるので、DIP = 挿入実装部品になります）。表面実装型の出現と共に、実装密度を上げるために、４方向にリード線を出した QFP、DIP型の2列ピン配置でピッチ（間隔）を狭めたSOP（Small Outline Package)など、パッケージの種類が飛躍的に多くなりました（ 資料 [1] を参考にしてください）。 ディスクリート部品というのは、トランジスタやダイオード、抵抗など、１つの機能しか入っていないもの全体を指します（あえて日本語に訳すと、個別半導体と言います。これと対照的なのは集積回路 IC ですが、今時 IC は死語です）。ディスクリート部品リード線が２個とか３個しかありません。非常に小さい表面実装部品はこの種の部品になります。 [1] 10ページ http://www.ritsumei.ac.jp/se/re/fujinolab/IntroLSI/IntroLSI-12.pdf
- goold-man
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TMD（IMD)からSMDへ移行しつつあるのでIMD(同意語TMD)と思います。 より高密度実装が可能な表面実装方式へと移行しつつある DIP部品やPGAなどピン挿入方式による部品もまだ多い
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