SMDタイプ、DIPタイプ同時対応パターンについて
- SMDタイプとDIPタイプの部品を同時に対応するため、基板にパターンを設計しようとしています。
- 実装位置は同じで、SMDタイプの足の手前にDIPタイプのスルーホールを設ける予定です。
- デメリットや失敗経験についての情報を教えていただければ幸いです。
- ベストアンサー
SMDタイプ、DIPタイプ同時対応パターンについて
初めて質問させて頂きます。 基板設計をしているのですが、昨今の部品入手難を考慮し、同じ能力の部品のSMDタイプ、DIPタイプどちらでも対応できるように基板にパターンを引こうと考えております。 実装位置は同じ位置を想定しておりますので、SMDタイプの足少し手前にDIPタイプのスルーホールがあるような感じになります。 最も近いパターン間は0.27mmとなります。 実装はマウンターで実装して、リフロー炉を通す予定です。 現在はSMD部品、DIP部品を保有しているのでSMD部品から使用する予定です。 <部品> SMDタイプ型番：LT1357CS8 DIPタイプ型番：LT1357CN8 <質問> ①上記のようなパターンを設計した場合、考えられるデメリットはありますでしょうか。 ②実際にこのような設計をして失敗だったという経験をお持ちの方はいらっしゃるでしょうか どんな情報でも構いませんので、ご教授頂ければ幸いです。
- tkuser
- お礼率0% (0/3)
- 電子部品・基板部品
- 回答数3
- ありがとう数3
- みんなの回答 （3）
- 専門家の回答
質問者が選んだベストアンサー
DIP部品を使う時、SMD用のパッド部分のメタルマスクはどうしようと考えておられますか？ DIPパッケージのICの下敷きになる場所にクリームはんだは塗りたくないですよね。 このICをSMDにする場合とDIPにする場合と、2種類のメタルマスクを用意される御予定でしょうか？ それと、この基板、このIC以外に元からスルーホール挿入部品がある基板ですか？ それともこのICにSMDを使うと、リフローはんだだけで済む基板ですか？ スルーホール挿入部品のはんだ付けは、フローはんだ？ポイントソルダー？それともハンダゴテによる手付けハンダを考えておられる？ どういう工程を経るかによって、留意するべき内容も変わってくるのではないでしょうか。 情報が不足気味ですので、補足に書いていただきたいです。
関連するQ&A
- SMD部品のプリント板の組立費
DIP部品を使用した両面のPCB（プリント板）の経験はありますが SMD部品のPCBの経験はありません。 １．SMDでしか部品が無い ２．大量生産 ３．PCBを小型・軽量にする ・・・の場合はSMDを使用すると思います。 しかし、それ以外ならばDIPを使った方が都合がよいと思っています。 理由は ４．部品をリール単位で大量に購入する必要がない ５．部品交換が簡単 ６．イニシャルとしての部品実装機のプログラム等が不要 ７．多分（？）、SMDよりも製作（部品実装）費が安価 ・・・等です。 しかし、SMDの場合はどのくらい高価なのか具体的にはわかりません。 サイズ100x100mm、部品点数５０個、ロット数１００個 ぐらいのPCBを例に DIPの場合とSMDの場合でどのくらいの価格比になるか 教えてください。 SMD基板の経験がないので 質問自体が漠然としたものですみませんが 参考ですからザックリとで結構ですのでよろしくお願いします。
- ベストアンサー
- 電気・電子工学
- ＤＩＰ型ロータリースイッチ（非コード化タイプ）
プリント基板に実装できるＤＩＰタイプのロータリースイッチ（接点数：５くらい、多すぎるのは不可）を探しています。１０進、１６進のようにコード化されるものは不可です。ＣＯＰＡＬで見つけたのですが、最小注文ロット数が２５になっていて、多すぎて困ります。 小売りされているものは、ありますでしょうか？
- 締切済み
- その他(PCパーツ・周辺機器)
- 半田面にＳＭＤコネクタを実装したことのあるかたご…
半田面にＳＭＤコネクタを実装したことのあるかたご教示ください。 部品面にＩＭＤを実装、半田面にＳＭＤコネクタ（60pin0.8mmピッチのKX15-60K2DE(JAE製))を実装する基板(鉛ﾌﾘｰ）を開発することになりました。 ところが、弊社の実績はフロー対応のチップ部品のみで、今回の開発について対応苦慮してます。 そこで、皆さんに以下のご教示をいただきたく宜しくお願いします。 ?上記の実装を行う場合、半田面コネクタを覆うマスク治具が必要でしょうか？ ?マスク治具が必要な場合、どのような治具でしょうか。 ?また、プリント基板設計上注意する点がありますでしょうか？ ?マスク治具代の相場をご存知の方、いらっしゃいますか？
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- リフロー内での部品落下
表面実装の仕事をしています。 両面印刷リフロー基板ですが初回実装面の部品が２回目のリフロー炉内で落下してしまいます。 初回実装時にボンドで固定以外に何か良い改善策ありませんか？
- 締切済み
- その他（FA・自動化）
- 面実装のリフロー（温度プロファイル）の条件
私の会社は基板の回路設計を行っていますが、基板の作製・実装は業者に任せています。 当然、面実装の基板を作製する際にリフローの温度プロファイルの設定は実装業者の経験に任せています。 しかし、やはり設計者側が最低限の温度条件を仕様書を基に指示する必要があると思うのですが、各実装部品の推奨温度プロファイルはそれぞれ異なってきます。 ?この場合どういった指示をすることが出来るのでしょうか？ ?また現状、様々な電子部品を実装された基板類はどのようにしてリフローの温度プロファイルを設定されているのでしょうか？ ご教授宜しくお願い致します。
- ベストアンサー
- 電子部品・基板部品
- 基板のパターンの修復
先日、基板の面実装ﾀｲﾌﾟの抵抗を外したときに、 ハンダ吸い取り器を使ったのですが、 ハンダがきちんと吸い取れていなかったようで、 面実装の抵抗を引っ張るとその下にある基板のパターン？ (部品を取り付ける所)までもが一緒に剥がれてしまいました。 テスターをあてて導通の確認をした所、 パターンは完全にははがれていない様子で導通を確認できました。 ですが残りの部分を使い部品を取り付けるにしても取り付け部分が狭く パターンのはがれた所にハンダを乗せてみたのですがスグに取れてしまいます。 パターンが剥がれてしまったり、プリント基板上に新しくラインを引きたい時に使えるような修復キット等ございましたら教えて頂けないでしょうか？ 宜しくお願い致します。
- ベストアンサー
- 電子部品・基板部品
- 電子部品の略語
電子機器に使われてるプリント基板の部品で、 表面実装部品は、SMD（Surface Mount Device） と表記しますが、挿入実装部品はどう表記するのでしょうか？ DIPと表記するのを多く見てきましたが、本来これは （Dual Inline Package）でパッケージの事指すのではないでしょうか。 http://www.p-ban.com/words/2006/07/dip.html http://e-words.jp/w/DIP.html ディスクリート部品ともありましたが、アルファベットの略語でありません。 下記を見ると、IMDやTMDとありますが、聞いた事ないので 一般的ではないような気がします。 http://www.world-e.co.jp/mame.htm 一般的にSMDと並んでアルファベット略語で表記する場合はどうするのでしょうか？
- ベストアンサー
- その他([技術者向] コンピューター)
- BGA部品の両面実装について
よろしくお願いします。 BGA等のリフロー専用ICをPC板の両面に実装することは問題無いのでしょうか？ 実装工場での話ではリフローの際にBGA部品が裏面にあると半田が溶け、大型のICだと部品が脱落する等の不具合が発生しているとの意見でしたが、他社様の基板では両面にBGAが実装されているものも見受けます。 ICのサイズや質量で判断する、リフロー炉の温度管理で対応する、脱落防止の受け冶具を使用している、等の対応方法があればお教え下さい。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- 半田について
こんちは。 フロー及びリフローはんだの意味を教えて下さい。 リフロー→フローの順に実装する際、先に搭載した部品を熱から守るためにパレットを使用するとはどのような事をいうのでしょうか？ 基板の両面に面実装とリード部品実装と表裏で実装するのでしょうか？ 例）基板（表）→リード部品実装 基板（裏）→面実装部品 全く理解出来てませんので、小学生に教えるような文言でお願い致します。
- ベストアンサー
- その他（ビジネス・キャリア）
- 電解コンデンサのリフローについて
表面実装部品の電解コンデンサ（12.5mm径、高さ13mm）を4行4列で基板に配置したいのですが、 あまり詰めるとリフローはんだ付けで、熱量が大きい部品は生焼け不良になるのか？と心配しています。 基板にはTSSOP部品なども混在しています。 コンデンサ同士の間隔は最小何mmくらい必要かと困っています。 そのほか注意が必要なのか？ 回路設計専門でリフローのことはよく分かりません。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
