半導体用の粘着材とは？メーカーや市場規模について知りたい
- 半導体業界で使用される粘着材（ダイボンディングフィルムなど）について、メーカーや市場規模について知りたいです。
- 最近の半導体は小型化が進んでおり、チップとフレームをくっつけるための粘着材が必要です。そこで、市場で有望な粘着材のメーカーや今後の市場規模について知りたいです。
- 半導体業界では、チップとフレームを接合するために粘着材が使用されています。特に最近の小型化により、需要が増えている粘着材について、メーカーや市場規模について教えていただけませんか？
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ダイボンディングフィルム等の半導体用の粘着材関係
半導体の業界で、特に周辺部材等を扱っております（キャリアテープ等）。 最近では、パッケージもＢＧＡやＣＳＰなど、小型化が進んでいる半導体ですが、チップとフレームをくっつける粘着材（フィルム？）があるとききました、どういったメーカーがあって、市場規模的にも今後は有望な商品といえるのでしょうか？？ ここいら辺りの情報に詳しい方、いらっしゃいましたらお教え下さい。何でも結構です。
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こんにちは。 おっしゃる通り、たしかに ダイボンディングシート は 存在します。 リンテックというメーカーでは ダイシングテープに接着材層を施し、フルカットで ダイシング後にＵＶを照射してＩＣの裏面へ 接着剤を転写しその後 ダイボンディングで 接合するシートがあります。 ダイボンディングにて ペースト材の代わりに 使用するシートとしては ご回答であります 通り、住友ベークライトや日立化成、エイブルスティック等で販売しております。 共晶法もあります。 この分野 いづれにしても「コスト」と「信頼性」 そして「作業性」でしょう。 シートの場合、ペースト材に比較して割高ですし チップサイズによって 装置切り換えという 段取りロスが発生します。 また、一部のシートでは 信頼性条件にも よりすが、ペースト材と比較して性能が 劣るものもあります。 但し 今後の市場規模などについては ＣＳＰやＭＣＭ等からも 上記を満足できる 製品が開発されれば 非常に有意になるものだと 思います。 何故なら、ペースト材は その特性上 液体ですから 極小の塗布制御は難しく ※年々 ディスペンサーの性能はＵＰして いますが。 塗布不足や塗布過多は永遠の課題です。 そこへ 「低コスト」「導電性、絶縁性両方の品揃えがある」 「段取り変えが極力いらない製品」 「信頼性も十分」 であれば ペースト材からの切り換えは進んでくる ものと思います。
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接着シートとして東レさん、住友べークさんがあります。また、ウエハー裏面にメッキ等で共晶用金属を着けてマウントする。方法もあり将来的にはどうなんでしょう。？
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