半導体用の粘着材とは？メーカーや市場規模について知りたい

2002/10/04 09:12

このQ&Aのポイント

半導体業界で使用される粘着材（ダイボンディングフィルムなど）について、メーカーや市場規模について知りたいです。
最近の半導体は小型化が進んでおり、チップとフレームをくっつけるための粘着材が必要です。そこで、市場で有望な粘着材のメーカーや今後の市場規模について知りたいです。
半導体業界では、チップとフレームを接合するために粘着材が使用されています。特に最近の小型化により、需要が増えている粘着材について、メーカーや市場規模について教えていただけませんか？

noname#230358

電子部品・基板部品
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noname#230359

2002/10/08 23:12 回答No.2

こんにちは。おっしゃる通り、たしかに　ダイボンディングシートは　存在します。リンテックというメーカーではダイシングテープに接着材層を施し、フルカットでダイシング後にＵＶを照射してＩＣの裏面へ接着剤を転写しその後　ダイボンディングで接合するシートがあります。ダイボンディングにて　ペースト材の代わりに使用するシートとしては　ご回答であります通り、住友ベークライトや日立化成、エイブルスティック等で販売しております。共晶法もあります。この分野　いづれにしても「コスト」と「信頼性」そして「作業性」でしょう。シートの場合、ペースト材に比較して割高ですしチップサイズによって　装置切り換えという段取りロスが発生します。また、一部のシートでは　信頼性条件にもよりすが、ペースト材と比較して性能が劣るものもあります。但し　今後の市場規模などについてはＣＳＰやＭＣＭ等からも　上記を満足できる製品が開発されれば　非常に有意になるものだと思います。何故なら、ペースト材は　その特性上液体ですから　極小の塗布制御は難しく ※年々　ディスペンサーの性能はＵＰしていますが。塗布不足や塗布過多は永遠の課題です。そこへ「低コスト」「導電性、絶縁性両方の品揃えがある」「段取り変えが極力いらない製品」「信頼性も十分」であれば　ペースト材からの切り換えは進んでくるものと思います。