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絶縁体と半導電層の境界面を滑らかにする方法を教えて
絶縁体と半導電層の境界面を滑らかにする方法を教えてください。 どう加工すれば良いですか?
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半導体のシリコンの酸化物は絶縁体の二酸化珪素ですが、MOSFETの酸化膜を形成する際に境界面の乱れが性能に影響するそうです。 http://denkou.cdx.jp/Ele/E1/EF1_6.html ウェハー前処理と酸化膜形成条件、結晶の向きなどを管理することで改善されています。
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- tetsumyi
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回答No.2
ICチップ製造上のノーハウですからたとえ知っていても公開することはできない。 ICの性能、信頼性に関わる重要な機密情報です。
質問者
お礼
ありがとうございます
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