ＣＶＤ法

質問

調べてみてもＣＶＤ法がよくわからずに困っています。
どのようなシステムで蒸着をするのか、すみませんが教えてくれませんでしょうか。
mixing zone、deposition zone、などが具体的にどこをさしているのかもよくわかりません

回答No.2

swisszh

1)化学蒸着の方法はイロイロあり AP-CVD (1 bar), LP-CVD ( 0.01 - 10 mbar), HF-CVD
(0.01-200mbar), PE-CVD (1 mbar) など、それぞれ圧力で、必要な物質をミックスしプラズマ や レーザー
などを使用して、反応させPETフィルム(連続製法)などにdeposit するのです。
2) 例として、 SiH4 ー> Si + 2H2、
SiH4 + O2 -> SiO2 + 2H2,
4PH3 + 5O2 -> 2P2O5 + 6H2、
SiH4 + NH3 -> SiNH + 3H2 etc
3) Diamant, Silicon Nitride, Metal なども蒸着(薄膜 20-90 nm ?) しています、
4) 具体的な工程図、 解説は下記を参照、
5) 参照、 Google > Chemical vapour deposition > Wikipedia, English, Deutsch, をみると、 絵図ガあり
それをクリックすると大きくなってよくわかります。 その他にも CVD の図もあり、説明もあり

回答No.1

poizcn19

混合層
堆積層

だと思いました。