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金属抵抗薄膜でポリイミドフィルムを温めたい

厚さ0.1mmのポリイミドフィルム（熱伝導率0.32[W/mK]）の裏側にヒーター膜（厚さ1μm程度）を密着させて、これに電流を流すことでポリイミド表側の温度を200℃まで昇温させたいと考えています。　抵抗膜の素材はSUSを考えております。　例えば、サイズが幅20×長さ300とすると、ポリイミドの熱容量は約１[J/K]ですが、ヒーター（SUS膜）の熱容量は0.02[J/K]しかありません。　ポリイミド表面温度（室温→200℃）までは10秒以内で昇温させたいのですが、SUS膜の過熱（300℃以下で使用したい）を危惧しています。　この構成で原理的に可能なのでしょうか？

みんなの回答

回答No.1

ポリイミド/抵抗体/基板　の構造でしたら、基板材料の断熱特性や熱容量によって大幅に違います。 一概には言えません。 ついでに言うなら、ポリイミド層を加熱して、その表面が何と接するのかも影響します。

togo3296
質問者

補足

ご回答ありがとうございます。　ポリイミド層の表側は断熱層と考えてもらって結構です。　ヒーターの裏側（ポリイミドと接していない側）も基板等はなく断熱層と考えてください。　左記を前提として、ヒーターを300℃以下に保ちながら、ポリイミド表面温度を１０秒以内で常温から200℃まで上昇させることは可能か？　ということを知りたくて質問しました。　計算の助けとなるような情報源でも分かれば教えてください。

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