PVDとCVD

質問

成膜工程として「PVD」と「CVD」というものがあります。
どちらもプラズマを発生させて成膜を行うと思うのですが
プラズマの発生方法がPVDが直流電流を用いて放電を起こすのに対して
CVDはRF（高周波）を用いてプラズマを発生させるとありました。

このときのプラズマの発生が違うのはなぜでしょうか？？？
どなたかご教授願います、

回答No.1

kenojisan

薄膜作製は専門ですが、薄膜作製の分野では通常、PVDとは「Physical Vapor Deposition　物理蒸着」の略で、CVDとは「Chemical Vapor Deposition　化学蒸着」の略として使われています。プラズマとは直接関係は無いのですが、何か別の用語の略でしょうか？
もし、何かの勘違いだとすると、可能性としては、スッパター蒸着のことかな？PVDの手法の一つにスパッター蒸着法というのが有るのですが、この手法ではプラズマを発生させて残留気体（アルゴンを使うことが多い）の一部をイオン化させ、そのイオンを高電圧をかけて原料となるターゲットにぶつけます。
イオンの衝突で吹き飛ばされた（スパッターされた）原料原子が、ターゲットの前方or側方に置かれた基板に付着して薄膜を形成します。
このプラズマ発生方法にはいくつか方法が有り、最もシンプルなものが直流電圧をかけて放電させる直流プラズマです。
しかし、直流プラズマでは絶縁材料のターゲットが帯電して効率よくスパッターされないことが有るので、+/-が入れ替わる交流による放電（高周波放電）のRFプラズマが使われます。
さらに、プラズマ発生部分に磁場をかけてイオン化した原子の軌道を曲げ、残留気体との衝突確率を上げることで残留気体のイオン化の効率を良くする工夫をした、マグネトロンスパッター方式というのも有ります。