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ポリイミド基板の加工について

taka113の回答

  • taka113
  • ベストアンサー率35% (455/1268)
回答No.2

配線の幅は載せる部品の大きさや密度、パッケージによって違いますので一概には言えません。ロジック回路などなら0.5~1.0mm程度でしょう。 ビットマップで版を作られるようですが、精度の問題もありますので0.5mm以下にすると危なっかしくなります。 フレキシブル基板には補強板が裏に貼ってある物だと思いますので、特に気を付けることは無いと思います。ただ、構造上SMD以外の部品を載せるのは強度の面からいって多少無理があります。

micro_neo
質問者

お礼

ご回答ありがとうございます。具体的に数値で答えていただき、大変参考になります。パッケージはベアチップを載せるつもりです。ですが、0.5mm以下にはしないようにしたいと思います。ありがとうございました。

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