ポリミド（フレキシブル）基板の熱伝導性って？

質問

ポリミド基板の上にベアチップを実装しようと考えています。方法としてはポリミド基板の上にベアチップを銀ペーストかポリイミドで固定しておいて、チップの出力端子からポリミド基板上のコンタクトにワイヤボンディングしようと考えていました。しかしながらポリミドの耐熱性のおかげ？でチップはおろか、基板の銅配線にさえもボンディングできませんでした…。

どなたかポリミドの熱伝導性をご存知の方がいらっしゃいましたら教えてください。あと、上記の問題を解決できる方法があったらお願いします。

回答No.2

kazune · ベストアンサー

熱伝導率： 約0.0004 cal/cm/sec/℃
熱膨張係数： 0.00002 cm/cm/℃
比熱： 0.261 cal/g/℃
（ポリイミドにも数種在りますので、参考値です。）
（出典：沼倉「高密度フレキシブル基板入門」日刊工業新聞社
ISBN4-526-04272-2）

お礼

ありがとうございます！諦めていたので、驚きました。
出典まで教えていただき、助かります！

回答No.1

noname#211914

専門外ですが、どこのメーカーのポリイミド（ポリミド）を使用しているかあるいはどのようなポリイミドかはわかるのでしょうか・・・？
データベースでTg・Tmが記載があるのは分かるのですが、
熱伝導率となるとポリイミドの種類を特定して文献検索でHitするかどうかだと推測しますが・・・？

補足お願いします。

補足

回答ありがとうございます。ポリミドとポリイミドは別物だと思うのですが、同じなのでしょうか…？
ポリミド基板は普通のプリント基板と同じサンハヤト製のもので
http://www.sunhayato.co.jp/catalog/board/board1.html
にあるものです。
よろしくお願いします。