半導体レーザー加工の不良対策

質問

厚み12mmのSS400レーザー加工で不具合が発生しています。
添付写真のように、円加工のエッジがガタついています。
ノズル、レンズ、アシストガスの調整は行っていますが、結果は同じです。
対策をご存じの方がいましたら、ご教示いただけますと幸いです。

※OKWAVEより補足：「技術の森( 機械加工)」についての質問です。

回答No.1

kon555

門外漢のあやふやな情報で申し訳ないのですが、SS400の場合にはレーザーをあえて弱めにする、と聞いた事があります。
　機材的にそうした調整が可能なら、一度テストしてみてはいかがでしょうか。
　画像を見る限り、本来切りたい部分以上に切断（というか融解）しているようですから、現象としては改善する可能性はあるように思います。

お礼

早々のアドバイスありがとうございました。 参考にいたします。

Powered by GRATICA