熱処理

ご質問させて頂きます。 現在電解研磨に関して調査しておりますが、どうしても分らない項目が あります。現在、素材研究の担当になっており電解研磨の表面のすべり性に着目しております。 　１、板金材料に関しまして加工可能材料は？？　逆に処理不可の板金材もあるのでしょうか？？ 　　　　（SPCC,SECC,アルミ,SUS304/430・・・等　それ以外にも知りたいと思っております） 　２、表面粗さは？？　Raなどの粗さ表示で上記の材料処理後の粗さを知りたいと思っております。 　３、どの材料に関わらず処理後サンプルを譲っていただける業者さんを知りたいと思っております。 まとまりのない質問ですが、ご回答お待ちしております。

ご質問させて頂きます。 板金材を電解研磨処理する場合は、その前工程にてバフ研磨は必要になってくるのでしょうか？？　コストを抑えるためにバフ研磨を無くす。その代わりに電解研磨処理を行うといった考え方はあり得ないのでしょうか？？　仕上げ後の板金材の表面は、Ra=0.4を求められています。

若輩者から経験豊富な技術者の方々へ質問させて頂きます。 ある程度精度が必要な機械部品（シャフト等）にガス窒化処理をする事が あるのですが、窒化処理前に化合物層（白層）を研磨除去する（約１０～２０μｍ）を考慮して加工した物をガス窒化処理後寸法測定を行ったら膨張していたので寸法精度を出すために研磨する必要がありました。膨張がある事は知っておりましたがどの程度膨張するのかがわかりません。 形状等の差があるのかわかりませんが何％程度膨張するのでしょうか？ ご教示の程宜しくお願い申し上げます。

はじめまして。すごくくだらない質問かも知れませんが、タフトライド処理の単価はどのようにして決めるのですか？ 例えばメッキなどは、100×100の両面積140円(会社によると思いますが）など図面の見積の際に参考に出来るのですが、熱処理には全く疎く計算の仕方や大体の標準の単価など分からず現在抱えている特急見積が出来ず困っています。 明日の朝には提出しないといけないのですが、今日は殆どの会社が休みで熱処理屋さんに依頼している暇もないので・・・(×_×;） ちなみに、その図面の中で例を挙げると、 材質SS400　寸法 2×11.5×58　204個　です。 宜しくお願い致します。

材料　Ｓ４５Ｃ　板厚　８ミリ　に　電気炉で焼き入れをしたいのですが ８５０度　ぐらいなら　何分ぐらい　熱をかければいいのでしょうか ＨＲＣは表面５２前後入れば十分です。 電気炉と焼き入れる部品との温度差が生じているようで、温度８５０度　３０分ぐらいでは、４３前後しか入らないんです。 もっと、高温にも設定できます。 アドバイス等よろしく御願い致します。

S45Cに高周波焼入れを施した場合の硬度を教えてください。 色々調べてみましたが、HRC50が限界との記述がありました。 HRC55±5にしたいのですが、可能でしょうか。 よろしくお願いいたします。

お世話になります。熱処理のJIS記号はJISB0122でわかるのですが、組合せでたとえば、浸炭焼入れ焼き戻しはHQC-Tとなる。というような解説がしりたいのですが、よろしくお願いします。

こんにちは。 電子基板のグランド回路とサーマル対策に関連する質問です。 まずグランド回路とサーマル対策、各々の単語の意味が分かりません。 また、サーマル対策では対策方法としての具体例を教えていただきたいと思います。 初歩的な質問ですが、よろしくお願いいたします。

表面処理について、素人ですが質問させてください。 プレス型を扱っていますが、表面処理（PVD、CVD）を行う際に 母材表面に「残留圧縮応力があると剥がれにくい」と いわれているようですが、 どういった理由でそのような事が言えるのですか？ 反対に「残留引張応力があるとダメだ」といわれますが 何故なのでしょうか？ 素人な質問で申し訳ないですがご回答お願い致します。 以上です。

宜しくお願い致します。 早速ですが、真空熱処理と無酸化焼入れとの違い及び両方の長所、短所を教えてください。

光学顕微鏡観察用エッチング液；焼き入れ組織の旧オーステナイト粒界 高周波焼き入れした，S45Cの見だしのことでお尋ねします．お客様からの相談事で急いでおりまして，手近な参考書により（ピクリン酸1g＋塩酸・硝酸それぞれ20ml＋エタノール80ml）で光学顕微鏡観察しましたが，粒界様のものは見えませんでした．適切なエッチング液（および，処理・観察法）お教えください． お世話になります，数値の誤りを訂正させていただきます． ・・・・塩酸も硝酸もそれぞれ10mlの使用です． 　　　（混酸＝20ml＋エタノール＝80ml　の液です） 　　　　よろしくお願いします．

真空炉で使われているグラファイト等の断熱材は、炉内の真空度が悪くなると加熱中に酸化燃焼して断熱材が痩せて、予想以上に早期寿命となってしまいます。（過去実績で早ければ4年程度）現在表面にC/Cを貼り付けたｸﾞﾗﾌｧｲﾄ断熱材を使用。常用1000℃～1220℃。 　そこで少しでも寿命を延ばすために、下記のことを取り組んでいます。 ?非処理物の洗浄後の汚れの確認（炭化水素系の真空洗浄使用） ?炉床の落下品を毎バッチ確認 ?エレメント－断熱材の絶縁チェック ?真空度低下（10Pa以上）で加熱停止 ?真空ポンプ RP・MBP・DPの定期保全 ?定期的にリークレートの測定 　この他で何か延命の管理方法または痩せた断熱材の補修方法等の妙案があればアドバイスをお願いいたします。

お世話になっております。 材質ＳＫＳ-３で、長さ３０×１０×３ミリの、 真ん中に、直径４ミリのエンドミルで長手方向に、 直線で４ミリほど空けました。 これを、８３０度　１０分で焼きいれたら、ＨＲＣ６５度に。 次に戻しで、コンロ上で、真っ青チョイ手前の赤ドドメ色？ まで戻しても、６２度までさがりません。 こんなの初めてで。。何故戻りにくいのか？ たまたま焼きが、理想的に入ってしまうと、戻しも、何回もかかるものでしょうか？ 穴が開いてドーナツ状は、焼きが入り易いのでしょうか？ ご教授いただけますでしょうか。　

ブイナイトという熱処理方法がありますが具体的にどのような処理か知りたいのですが？ 外観、処理方法等ブイナイトについて教えてください。

こんにちわ RX雰囲気熱処理炉にて、光輝焼入れをやっています。 それで、品物の光輝性について、なかなか満足いく結果がでません。 焼入れ油が新油の為かきれいな金属色で焼き上がりません。 外観色は黒っぽくなります。 油屋さんの見解は、油中のエアー噛み込みと馴染ませが不足しているとのことですが、その他に要因はありますでしょうか？ 小さなヒントでも良いですからアドバイス下さい。 宜しくお願いします。

SCM415の熱処理について教えて下さい。 機械部品の工程検討をしています。図面では、溶接をする為Ｃ％の低いSCM415を使用しています。（要求硬度Hs35～47） そこで疑問なのですが、この程度の硬度ならSCM415で通常の焼き入れ焼き戻しで硬度が入るのでしょか？ JISでは、はだ焼き鋼の浸炭後焼き入れ焼き戻し硬度がHs35～47（HB235～341）となっています。表層部はもっと硬度が入ってるはずですので、これは芯部の硬度だと思います。とすると、415でも浸炭せずにHs35～47程度は確保できるのでしょうか？ 社内ではSCM415の焼き入れ焼き戻しの実績がない（用途が無かった）ので、もしそういう使用をされている方があれば、条件等も教えて頂きたいのですが・・・宜しくお願いします。

電気接点用の薄板ばねを設計しています。 スペースの都合上、ある程度の塑性変形を考慮し、 求める要件(最低接圧)をクリアしていれば使用可と判断し、設計しています。 さて、ばねのへたりによる塑性変形を、テスト確認しましたが、 要件をクリアすることができませんでした。 材料は、C5210-EH(ばね用りん青銅)を使用しています。 熱処理で耐疲労特性を向上し、へたり(塑性変形)を押えることができるか検討中です。 取引しているメーカーに相談したところ、時効硬化処理をしているメーカーと、低温焼鈍をしているメーカーがありました。 どちらが耐疲労特性に優位か、また他の有用な熱処理をご存知の方がいましたら、御教授願えないでしょうか。

ガス軟窒化を内製化することになり、とても困惑しています。 ?500×900ぐらいのガス窒化炉の導入になりそうです。 導入にあたり、?技術的な条件、?炉以外の設備（洗浄等･･･）、?資格、 ?人的な配分　アドバイスできるようであればお願いします。 また、これらに相談にのっていただける業者ご存知でしたら教えてください。

SCM420Hの浸炭焼入れ処理を行いました。 内部硬度がHRC25～35と大きくばらついている状態です。 金属組織を確認すると　しま状のフェライトが発生しています。 焼入れ温度を860℃から870℃に変更し焼入れを行いましたが、しま状のフェライト発生が発生しました。 しま状のフェライトの発生を押さえ内部硬度のバラツキを少なくするにはどのような方法で熱処理を行えばよいのかアドバイスください。 形状はΦ20X50のシャフトです。 ｼﾞｮﾐﾆー値の違う素材を使用しているとのことです。 内部硬度の幅がＨＲＣ±４の規格に対しバラツキが大きくて困っています。

　標記のタフトライドで厚さ３０ミリの２００パイのものに数個１０パイの孔が空いているのですが、その孔以外にタフトをしたいと考えています。 　逆に言いますと穴の中は、処理前のままという条件になります。 　テストで面取り両面部にボールを乗せてクランプし、マスキングしましたところ、内部に処理液が流れ込んでしまい硬化層が少なからず出来てしまいました。 　そろばんの玉状のもので両面クランプ、孔径に圧入に近い寸法で棒を入れるなどテストは進めるのですが、物理的に無理ではないかと思っています。 　そこで、ペーストなどでマスキングが出来ないかと考えておりまして、５５０度近くで、液体の中ですので？なのですが、そのような都合の良いものを知っておられる方がいましたらご教授ください。 　よろしくお願いいたします。