めっきにおける光沢剤の選び方
- 金属の電気化学的な析出反応に関して、均一な析出表面を得るためにめっきの際の光沢剤の選び方を検討しています。
- 付着機構による抑制剤と消耗機構による抑制剤について、選択の指標や絞り込みの観点を教えてください。
- 一般的なめっきに用いられる金属種とは異なる金属種の電析に有効な添加剤についても教えてください。
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めっきにおける光沢剤の選び方について
金属の電気化学的な析出反応に関しまして、均一な析出表面を得たく、 めっきの際の光沢剤の転用が出来ないか検討しておりますが、どの様な構造の 化合物を選んで良いものかいまいち分かりません。 付着機構による抑制剤はカチオンまたはノニオン性で分子量や 表面との相互作用(吸脱着の強さとか)を、消耗機構による抑制剤は 耐還元性の強弱等である程度化合物を絞れないかと愚考しておりますが、 付着機構の促進剤については何を指標に選定すべきでしょうか。 アニオンかつエレクトロンブリッジやイオンブリッジを形成する必要が あるとの記載が見受けられましたが、所謂錯化剤を、安定度定数で選んで 差し支えないものでしょうか。 錯化剤に限らず、どの様な観点で選択すべきかをご教授願えますと幸いです。 なお、電析させたい金属種が一般的にめっきで用いられる金属種と異なりまして 何メッキ用の添加剤が有効かも推察出来ませんので、光沢剤として販売される 混合薬品ではなく、単体の化合物から効果を検証したいと考えております。 また、抑制剤と促進剤の配合比率等には目安などあるものでしょうか。 添加剤メーカーのノウハウになってしまうのですかね… 以上、お手数をお掛けし恐縮ですが、お力添えの程を宜しくお願い申し上げます。
- bm09034
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- inowell
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例えば硫酸銅めっきでは、促進剤としてSPS (bis (3-sulfopropyl) disulfide)が用いられています。 SPSのめっき促進は界面錯形成作用によっ て説明されており、SPSが銅表面の凹部またはVBHの下底部に吸着して濃縮され、SPSのSにCu2+が配位して還元することにより析出反応を促進します。 しかしながら、金属種によって錯体を形成できる官能基や配位の様子は変わるため、該当金属種に対して錯体形成し、析出表面に吸着するポリマーを探すしかありません。 ひたすら電気化学測定を繰り返すと思います。 また、促進剤と抑制剤の比率も実験で探すしかありません。 たくさん実験をする必要があると思いますが、頑張ってください。 ご参考になれば幸いです。
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