• 締切済み

めっきときずについて

１なぜ傷があるとめっきが促進されるのでしょうか？ 教えてください。２ビーカー中で金属の還元反応を行うとき、溶液中に金属を析出させたいのに、ビーカーがめっきされているというのは、還元速度が遅いためと考えてよいのですか。それはどういった機構なのでしょうか。

  • 化学
  • 回答数1
  • ありがとう数0

みんなの回答

  • c80s3xxx
  • ベストアンサー率49% (1631/3289)
回答No.1

いずれも反応のおこる核になるからです．無電解メッキではよく触媒付与という過程があります．その触媒の役目を傷なりビーカの表面がはたしているわけです．現象としては，沸騰石と類似です． 反応速度が絶対的に遅いかどうかではなく，ガラスなり傷なりがメッキ反応の核になるかどうか，です．

  1. カテゴリ
  2. 学問・教育
  3. 自然科学
  4. 化学

関連するQ&A

  • めっきにおける光沢剤の選び方について

    金属の電気化学的な析出反応に関しまして、均一な析出表面を得たく、 めっきの際の光沢剤の転用が出来ないか検討しておりますが、どの様な構造の 化合物を選んで良いものかいまいち分かりません。 付着機構による抑制剤はカチオンまたはノニオン性で分子量や 表面との相互作用(吸脱着の強さとか)を、消耗機構による抑制剤は 耐還元性の強弱等である程度化合物を絞れないかと愚考しておりますが、 付着機構の促進剤については何を指標に選定すべきでしょうか。 アニオンかつエレクトロンブリッジやイオンブリッジを形成する必要が あるとの記載が見受けられましたが、所謂錯化剤を、安定度定数で選んで 差し支えないものでしょうか。 錯化剤に限らず、どの様な観点で選択すべきかをご教授願えますと幸いです。 なお、電析させたい金属種が一般的にめっきで用いられる金属種と異なりまして 何メッキ用の添加剤が有効かも推察出来ませんので、光沢剤として販売される 混合薬品ではなく、単体の化合物から効果を検証したいと考えております。 また、抑制剤と促進剤の配合比率等には目安などあるものでしょうか。 添加剤メーカーのノウハウになってしまうのですかね… 以上、お手数をお掛けし恐縮ですが、お力添えの程を宜しくお願い申し上げます。

  • 無電解銅メッキ

    基板のTHに行う銅メッキに関してですが、まずは還元反応でPdを析出させ、 その後電気メッキで銅メッキを一定の厚みまで析出させる認識でよいでしょうか？ また置換メッキは、金属表面がすべて置換されてしまったら、その後は置換反応は 進まないと考えてよいのでしょうか？

  • めっき処理について

    教えてください。無電解めっき液にガラス、PETなどの絶縁物をつけると、傷のついたところにめっきができます。これはなぜなのでしょうか？よく、本に載っているのは、金属が触媒になって還元反応が起きる、というものですが、ただ、単に傷をダイアモンドカッターなのでつけたりしても傷がついたところにめっきができたり、麺棒でこすったところにさへこすった跡がめっきできたりします。どうしてなのでしょう？？よろしくお願いします。

  • 還元剤を含んだ無電解銅めっきについて

    ガラスにレーザーめっき法により、めっきをしようと試みました。任意の場所にめっきができたのですが、ガラスの（荒い）断面にも銅が析出していました。どうやら、還元剤を含んだ無電解めっき液を使うと傷などの部分にも銅が析出するようなのですが、いまいちそのメカニズムがわかりません。知っている方おられましたら、ご教授お願いします。

  • 亜鉛＋アルミナ溶液ででめっきをしているんですが・・・

    亜鉛＋アルミナ溶液でめっきをしているんですが、めっきの効率があまりよろしい結果になりません。おそらくアルミナに含まれる水酸化物の影響だと思うのですが、水酸化物があるとめっきの密着性や析出速度は低下するものなんでしょうか？もしそうだとしたらなぜそのようなことが起こるんでしょうか？よろしくお願いします。

  • 金のメッキ方法について

    ニッケルを下地として金メッキを行っています。 還元剤にはヒドラジンを用いています。 この浴で金は析出するのですが、金に金属光沢が見られません。 金膜の厚さは測定していないので分かりませんが、見たところニッケルは完全にニッケルで覆われているようです。 金メッキに光沢を与えるにはどうしたら良いのでしょうか。

  • サビがある下地金属にメッキするときの反応は？

    メッキをする際に下地金属が銅でありますが、その下地金属にサビ（点サビ）がある場合、めっき浴内でその部分のみメッキする金属（銅）が他の部分に比べて多く析出します。 めっき浴は硫酸銅でありますが、なぜその部分のみ多く析出するのでしょうか？ 反応式等教えていただければ幸いです。 宜しくお願い致します。

  • 下地金属とめっき金属の密着性に関連する質問

    １．真鍮は、めっきの下地金属によく使われることからも分るように、めっき金属との密着性がよい金属である。 　このため、真鍮を陰極として直流電解を行なうと、鉄や鋼のような金属と比べて、めっき金属が析出しやすいはずである。 ２．一般的なキレート剤を含有する水酸化ナトリウム水溶液中で鉄を陽極にして電解を行なうと、陰極表面に陽極から溶解した鉄イオンが還元析出する。 　陰極表面への鉄の析出は、陰極の素材によって異なり、鉄と真鍮を比較した場合には、１のことから、真鍮を陰極にしたほうが鉄の析出が起こりやすいはずである。 　しかし、実際にテストを行なってみると、陰極として鉄を用いた場合の方が、真鍮を用いた場合に比べて鉄の析出が起こりやすいという逆の結果になった。 　予測と実際の結果が異なるのは何故なのかを説明するようにとの指示を受けたのですが、めっき業界の経験・知識がないため困っています。 　真鍮はめっきの下地によく使われる金属なので、どんな金属でも真鍮上への析出の方が起こりやすいはずであり、そうならない理由を明確に説明するようにと言われていいます。

  • ３価クロムめっきについて

    ３価クロムめっきをビーカ試験したいのですが、何をどこから調達したらよいかわかりません。何か良いアドバイスを下さい。よろしく御願いします。 おすすめの３価クロム溶液があれば教えて下さい。 （入手先も御願いします。）

  • 無電解めっきに使用する還元剤

    Niの無電解めっきにボロンとしてジメチルアミンボランを使用しているのですが、めっき中でないにも関わらず、液面にガス発生が認められ、経時で析出速度も低下してしまいます。これは、還元剤であるジメチルアミンボランの分解が原因なのでしょうか？また、他の要因が考えられるのでしょうか？次亜リン酸でもこのような現象は起きますか？詳しい方、ぜひ教えて下さい。宜しく御願いします。

注目のQ&A

カテゴリ

専門家に質問してみよう

職業から探して質問する

あなたにピッタリな商品が見つかる！ OKWAVEセレクト

質問する