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接点材質の硫化特性について
- AgNiとAgの接点材料の硫化特性について教えてください。
- AgNiとAg、どちらが硫化しやすいのか疑問です。
- AgNiはニッケル成分が含まれているため硫化しにくいと思われますが、詳しい情報を教えてください。
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参考URLの文献の、「各負荷条件における接触性」の記述をご覧下さい。 接点材硫化は、接触抵抗に対して悪影響があることは間違いありませんが、 直流大電流の場合、交流小電流の場合、音声信号などの微小信号の場合など 使用する電圧・電流によって影響の程度が大きく異なります。 接点材料の選択は、単純に、「酸化・硫化のしにくさ」、「接触抵抗の低さ」、「移行のしにくさ」などで決まるものではありません。接点をどのよ うな条件で使用して、どのような特性を期待するかによって判断基準が 大きく異なります。 使う条件に適合した判断基準を選択するようにご留意なさることが宜しいかと 思います。
>AgNiは、単品のAgより硫化しにくいでしょうか？ 等環境なら、AgよりAgNiの方が硫化の速度は遅いと思われる。しかしAgNiが 硫化しないというわけではない。 接触抵抗を考えるならば、AgNiの方が硬い分実質接触円が小さくなるため、 不利である。この辺は実環境で調べるのが一番だと考えます。 （参考） http://www.fa.omron.co.jp/guide/technicalguide/36/71/index.html Holm博士の接触理論から来ていますが、材料硬度と接触抵抗の関係について 調べた論文も報告されています。下記参照ください。 http://www.jae.co.jp/gihou/gihou30/pdf/g_02.pd
石福金属 貴金属接点材料の種類と特性 http://www.ishifuku.co.jp/english/pdf/contacts.pdf これをみると、AgNi は硬さを上げることを主眼にしているようで、Ag 割合が90～85%。お説のように硫化しにくいと思えるが、Ag原子が表面にあるかぎり免れえないと思います。 優れるとされる AgPd は、～50%～と割合が違う。しかしダンチに高い。 Ni もそれぐらい率を上げれば改善できても抵抗がふえてしまう。 硫化の大小はさほど時間を要せず評価できる事項なので、それだけで選ばず、各種材料を試すことを奨めます。 回答（3） ohkawa さんに賛同。 硫化は装飾用途では嫌われるが（渋さで逆に好まれることも） 電気特性では、SoX濃度、電流大小によっては決定的な悪さでないこともあります。 なのでコストを勘案しないで安易に銀パラなどを使ってしまうのは技術に値しません。闇夜の提灯になるのが評価試験。 SoX ＋ H2S
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ご回答頂きましてありがとうございます。 分かり易いご説明ありがとうございます。 割合で表現して頂いたので納得です。 ありがとうございます。 ご回答頂きましてありがとうございます。 分かり易いご説明ありがとうございます。 割合で表現して頂いたので納得です。 ありがとうございます。
お礼
ご回答ありがとうございます。 一つ教えてください。 接触抵抗が材料硬度に大きく影響するとは知りませんでした。 インターネットで検索してみましたが良い資料が見つかりません。 一般的に材料の硬度の順位付けの資料などはございますか？ 材料が硬い分、実質接触円が小さくなるという事は、硬いと 接触面が潰れにくい為に、接触面積が小さくなるとの考えでいいのでしょうか？ すみませんが教えてください。