- ベストアンサー
フリップチップ部品の電極について
- フリップチップ部品の電極素材（現状はＳｎ、Ｎｉが多い？）に求められる特性とその決め方を教えてください。
- チップ部品の電極には強度、電気特性、実装性及び信頼性の確保などが求められます。
- これらを満足させるための電極に対する確認項目（材料の硬度、厚さ、形状、磁性など）とその関係を教えてください。
- 電子部品・基板部品
- 回答数1
- ありがとう数1
- みんなの回答 （1）
- 専門家の回答
質問者が選んだベストアンサー
- ベストアンサー
関連するQ&A
- 機械・電子部品の磁性、否磁性について
ある電気製品に使われている機械・電子部品に、磁性があるかどうか調べる必要があります。 使用部品は一般的なチップコンデンサ、チップ抵抗、フェライトコア、トランジスタ、ネジ、Ｎｉメッキされたコネクタ、アルミケース、Pbフリーハンダなどです。 フェライトコアは文字通り磁性体、ネジも鉄ビスであれば磁性体であることはわかるのですが、その他部品が磁性体なのかどうかを調べる方法がわかりません。 削って粉末にして磁石で調べればよいのでしょうか？ その場合、試験用磁石の定義などあるのでしょうか？ それとも成分から磁性体かどうか調べる方法があるのでしょうか？ ※蛍光Ｘ線分析装置はあるので、金属素材に何が含まれているかを判別することは可能です。 過去質問投稿・回答も調べましたが、磁性にも強磁性、常磁性、反磁性等々あり、又、金属素材（元素レベル）に一般的に磁性体とされているものが含まれていても、素材状態では磁性体とはならない場合（オーステナイト系ステンレス？）もあるようなので、よくわからなくなってしまいました。 当方電気・電子・機械の知識は多少ありますが、磁性・素材に関しては素人です。 質問ばかりで申し訳ありませんが、どなたか詳しい方がいらっしゃったら御教示お願いします。
- 締切済み
- 化学
- 磁性処理について
SUM24Lの部品を磁性処理したいのですが NCネットワークでどの分野を検索すれば そのような加工者が有るのでしょうか 磁性処理と書きましたがＳＮの電極が出来ますかと いう作業で何処を検索すればと言うことです よろしくお願いします
- 締切済み
- その他（表面処理技術）
- リード形の電子部品が今でも使われる理由
抵抗やコンデンサ等の部品には、大別してリード端子形とチップ形があると思いますが、今でも片面基板で挿入部品だけを大量に使用した基板があると思います（特に、大量生産する製品に多い気がします）。 発熱が多い等の理由があるならわかりますが、チップ部品ではなく挿入部品だけを大量に使うメリットはあるのでしょうか？チップ部品の方がコスト（価格や実装費など）が安いというイメージがあるのですが。 以上、よろしくお願いします。
- ベストアンサー
- 科学
- 画像の基板に使用されてる部品の名称は何でしょうか？
プリント基板に画像のような部品が実装されてるかと思います。 黒い色をした四角の部品です。 ２面ほど半田付けされてたり４面ほど半田付けされてたりしてます。 正方形に近い形状や長方形に近い形状の物まであるかと思います。 これらを総括してＩＣチップと言うのは間違った言い方でしょうか？ 画像の黒い部品を総括して何と呼べば良いのかいまいち分かりません。 よろしくお願いします。
- ベストアンサー
- その他（生活家電）
- 電解ニッケル金めっき
電解ニッケル金めっきの基板で困っています。その基板上のＳｎ３Ａｇ０． ５Ｃｕ半田で実装するのですが部品強度が弱く、ニッケル界面から部品が 剥がれます。合金の層はＳｎとＣｕが主成分ですがそこにＮｉが多く混じっ ているものが剥がれ易くなっています。以前にもこのような現象がありリフ ロー条件で予備加熱とピーク温度を上げて対応させることにより強度アップ させることが出来、合金層へのＮｉの割合が減っていました。 別の基板メーカーでも同じような現象が起こり同じようにリフロー条件を 変更させたところ同じように部品強度が強くなりましたが合金層の解析を 行うと以前のようにＮｉの割合が減っていません。逆に増えています。 めっきの種類も異なりますので中に入っているものが異なるわけですから 違う結果なると思われます。 解析の方法も悪いと考えサンプルをつくり直し明日中に解析を行う予定 ではあります。そこで相談ですがどなたかこのような現象に詳しい方アドバ イスをお願いします。（説明に困っています。）
- 締切済み
- メッキ
- スパッタ膜へのめっき
チップ抵抗器の端面電極をＮｉ／Ｃｒスパッタで形成しております。 この上にＮｉ→Ｓｎめっきをするのですが １）Ｎｉめっき前に５％硫酸で活性化処理していますが、スパッタ膜は溶けるのでしょうか ２）Ｎｉめっき投入時に「なじみやすくする」ということで１分位めっき液で空回ししていますが スパッタ膜への影響はありますか？ 僕自身は非常に薄い膜なので、上記２つの工程を排除してほしいと訴えているのですが、相手にしてもらえません．．．
- 締切済み
- メッキ
- AuSnハンダによる部品実装について
AuSnハンダを用いてセラミック基板（電極部）とコンデンサなどの部品を実装しています。 セラミック基板の電極部は、その下地膜構成がTi(0.1um)/Pd(0.2um)/Au(1um)となっています。部品を実装後、ダイシェア試験をするとセラミック基板の電極部から破壊され、なかなか所望の強度を得られません。 この場合の対策として、 ・Auの厚さを薄くする（あるいは厚くする） ・下地のPd層を厚くする ・下地のPd層をPt層に変える（Ti/Pt/Auという構成もあるようなので） ・接合条件を変える（時間、温度など）→ただし、まずはセラミック基板側で対策を講じてみたい などが考えられます。どれが効果的なのでしょうか？その理由も含め教えてください。 また、よく「Auが食われる」と言われます。そのため「Auは極力薄い方が望ましい」、「ハンダ付けするとどうせAuは無くなる」など定説があるようですが、Auが食われた場合、ハンダによる基板と部品の接合は、Auの下地のPd（あるいはPt）が接合することで維持されているのでしょうか？Au食われとハンダ接合のメカニズムが矛盾しているようで、理解できません。（逆にAuを厚くしてAuSnハンダからのAu食われが起きてもAuを食われきれないようにすればいいようにも思うのですが・・・） どなたか教えてください。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- 電子部品ウェーハのダイシングに関して
ある電子部品の開発屋です。 ウェーハ上に金属薄膜の電極を形成し、半導体と同じようにダイシングにて、チップ(ダイ)に切断します。電極上にパシベーション膜が無いため、ダイシング中にウェーハ材料の微細な破片(μｍオーダー)が、薄膜電極に高速衝突し、電極にキズを付けてしまいます。このキズにより特性不良が生じます。 これを回避するための保護膜を検討中ですが、適当なものは何でしょうか? ちなみにダイシングは、ハーフカットではなくフルカットです。なおダイシング後に保護膜を容易に取り除くプロセスについても、あわせてお知恵を拝借できればと思います。よろしくお願い致します。 PS／身近にあるポジ方フォトレジストを試行した経験がありますが、ダイシングテープへのダメージを伴うため、有機溶剤による保護膜剥離は出来ません。またフォトレジストを除去するための露光とアルカリ現像液塗布のプロセスですと、現像液により電極がエッチングされ、わずかながら特性に影響をきたします。 － 以 上 －
- 締切済み
- その他（FA・自動化）
- 0603チップとUL840沿面距離について
一般にプリント基板の最小パターン間隔は以下のようになっています（他の方の解答を参照させていただいています） UL840沿面距離 電圧 レジスト無し レジスト有り 50V以下 1.2mm 0.04mm 63V 1.25mm 0.063mm 0603サイズのチップ部品を実装する部分のプリント基板の電極間距離は0.2mm程度しかありませんが、そこにはピッチが狭すぎて通常の方法ではレジストを塗ることができません。 と言うことは「レジスト無し」のルールである1.2mmを適用すべきですが、0.2mmではルール違反となってしまいます。 0603サイズのチップはすでにスマホその他で使われていますが、一体どのような方法でこのルール違反を回避しているのでしょうか？
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- フレキシブル基板のモールディングについて
ある部品の局面部での中継電極にポリイミドフィルムベースのフレキシブル片面基板を貼り付け、基板マスクからオープンになっている丸型ランド部でハンダ付による中継電極として用いようと考えてます。ハンダ付による中継処理後、完成した部品は金属ケースに挿入し樹脂によるモールディングを行ない、部品を完成させる予定です。このフレキシブル基板を樹脂モールドするという行為、また充填素材等との干渉や化学反応・劣化、その他注意事項等あれば御助言下さい。 当然、耐環境(水、振動、衝撃等)における助言もうれしく思います。充填樹脂は二液性の常温硬化のエポキシもしくはシリコン系を考えております。なお基板には一切部品は実装されません。リード線をハンダ付する電極部のみで、完成部品の大きさは単一乾電池ほどです。フレキシブル基板を硬化させて使うという本来の目的と異なる使用法かも知れませんが、どうか御助言よろしくお願いします。
- 締切済み
- プラスチック
お礼
アドバイスありがとうございます。どこから考えていったらいいか、まだよくわかりませんが紹介していただいた評価内容などを参考にして検討していきたいと思います。