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画像の基板に使用されてる部品の名称は何でしょうか？
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ICチップとは黒い中に入ってるシリコンで出来た四角い物体です。 集積度の違いでIC,LSIと呼びます
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- earl_gray
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追加ですがANo.2にもあるように「DIP」も使うことがあります。DIPというパッケージは世代としては古いのですが、外したり交換したりと、試作の際には絶対に欠かせないパッケージです。 にもかかわらず、最近の半導体メーカーはこのパッケージをラインナップから外し初めており、試作の際に大変困ることが増えてきました。 ちなみに「LSI」は「大規模集積回路」と呼んでいるのに等しく、かなり技術的に込み入った内容か、プレゼンなどのかしこまった話し方の時に時折登場する程度です。まだそんなにパッケージが多くなかった時代、DIPパッケージについては「ゲジゲジ」とか呼ばれていた時期もありましたね。
お礼
このたびはどうもありがとうございました。
- earl_gray
- ベストアンサー率41% (53/129)
ICチップという呼び方は、電子部品を扱う業界では使いません。 「ICチップ」で間違いはありませんが、画像にある部品を総括して呼ぶ場合、「IC」で良いです。 画像を拝見するかぎり、マイコン、FPGA、SRAM、ゲートIC、バスコントローラ、古いものではUV-EPROM(みたいなもの)などが見えますね。 L字の足が生えたものが世代が古く、昔の瓢箪型抵抗と同じく「ディスクリート」と呼んでいます。 基板にへばりついているもの「表面実装のIC」とか「SMT(サーフェスマウント)のIC」と呼びます。 これらはさらに細分化され、足がへばりついていて二方向に出ているものを「SOP」、四方に出ているものを「QFP」、もはや足の見えないものを「BGA」と呼んだりします。これはそれぞれ業界で通用しているパッケージサイズの呼称であり、姿がそれなりに統一されているために使われます。 小規模な回路であれば、多くの場合ICのパッケージがそれぞれ違うので、この呼称で部品が特定できます（基板の中でもっとも高価な部品がQFPやBGAで、それ以外はSOPだったりするので）。
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このたびはどうもありがとうございました。
- mimazoku_2
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しまった、総括してか・・・。 ムカデ型が、ＩＣ 四角いのが、ＬＳＩで良いでしょう。
お礼
このたびはどうもありがとうございました。
- mimazoku_2
- ベストアンサー率20% (1846/8845)
写真が９面ありますが、ＤＩＰ、ＳＯＰ、ＱＦＰの３タイプですね。 参考ＨＰ（下の方にあります。） http://japan.renesas.com/prod/package/pp/pkg/index.html#icpkg_od 写真を以下のようにすると、 ＡＢＣ ＤＥＦ ＧＨＩ ＥＦＧＨＩが、ＤＩＰになります。 ＣがＳＯＰ。 ＡＢＤが、ＱＦＰになります。 Ｂは、パターンが断線したため、青色のボンディングワイヤで修復されていますね。 でも、もう一本見えるから、ひょっとすると、仕様変更かもしれませんね。 全体的に古い部品ばかりですね。
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このたびはどうもありがとうございました。
- yamato1957
- ベストアンサー率24% (2279/9313)
＞総括してＩＣチップと言うのは間違った言い方でしょうか？ 正しいと思いますよ。 http://e-words.jp/w/E38381E38383E38397.html
お礼
このたびはどうもありがとうございました。
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