画像の基板に使用されてる部品の名称は何でしょうか？

質問

プリント基板に画像のような部品が実装されてるかと思います。
黒い色をした四角の部品です。
２面ほど半田付けされてたり４面ほど半田付けされてたりしてます。
正方形に近い形状や長方形に近い形状の物まであるかと思います。
これらを総括してＩＣチップと言うのは間違った言い方でしょうか？
画像の黒い部品を総括して何と呼べば良いのかいまいち分かりません。
よろしくお願いします。

回答No.7

bukebuke · ベストアンサー

ICチップとは黒い中に入ってるシリコンで出来た四角い物体です。
集積度の違いでIC,LSIと呼びます

お礼

このたびはどうもありがとうございました。

回答No.6

bukebuke

LSIですね

お礼

このたびはどうもありがとうございました。

回答No.5

earl_gray

追加ですがANo.2にもあるように「DIP」も使うことがあります。DIPというパッケージは世代としては古いのですが、外したり交換したりと、試作の際には絶対に欠かせないパッケージです。

にもかかわらず、最近の半導体メーカーはこのパッケージをラインナップから外し初めており、試作の際に大変困ることが増えてきました。

ちなみに「LSI」は「大規模集積回路」と呼んでいるのに等しく、かなり技術的に込み入った内容か、プレゼンなどのかしこまった話し方の時に時折登場する程度です。まだそんなにパッケージが多くなかった時代、DIPパッケージについては「ゲジゲジ」とか呼ばれていた時期もありましたね。

お礼

このたびはどうもありがとうございました。

回答No.4

earl_gray

ICチップという呼び方は、電子部品を扱う業界では使いません。
「ICチップ」で間違いはありませんが、画像にある部品を総括して呼ぶ場合、「IC」で良いです。
画像を拝見するかぎり、マイコン、FPGA、SRAM、ゲートIC、バスコントローラ、古いものではUV-EPROM(みたいなもの)などが見えますね。

L字の足が生えたものが世代が古く、昔の瓢箪型抵抗と同じく「ディスクリート」と呼んでいます。
基板にへばりついているもの「表面実装のIC」とか「SMT(サーフェスマウント)のIC」と呼びます。

これらはさらに細分化され、足がへばりついていて二方向に出ているものを「SOP」、四方に出ているものを「QFP」、もはや足の見えないものを「BGA」と呼んだりします。これはそれぞれ業界で通用しているパッケージサイズの呼称であり、姿がそれなりに統一されているために使われます。

小規模な回路であれば、多くの場合ICのパッケージがそれぞれ違うので、この呼称で部品が特定できます（基板の中でもっとも高価な部品がQFPやBGAで、それ以外はSOPだったりするので）。

お礼

このたびはどうもありがとうございました。

回答No.3

mimazoku_2

しまった、総括してか・・・。

ムカデ型が、ＩＣ

四角いのが、ＬＳＩで良いでしょう。

お礼

このたびはどうもありがとうございました。

回答No.2

mimazoku_2

写真が９面ありますが、ＤＩＰ、ＳＯＰ、ＱＦＰの３タイプですね。

参考ＨＰ（下の方にあります。）
http://japan.renesas.com/prod/package/pp/pkg/index.html#icpkg_od

写真を以下のようにすると、

ＡＢＣ
ＤＥＦ
ＧＨＩ

ＥＦＧＨＩが、ＤＩＰになります。
ＣがＳＯＰ。
ＡＢＤが、ＱＦＰになります。

Ｂは、パターンが断線したため、青色のボンディングワイヤで修復されていますね。
でも、もう一本見えるから、ひょっとすると、仕様変更かもしれませんね。
全体的に古い部品ばかりですね。

お礼

このたびはどうもありがとうございました。

回答No.1

yamato1957

＞総括してＩＣチップと言うのは間違った言い方でしょうか？
正しいと思いますよ。
http://e-words.jp/w/E38381E38383E38397.html

お礼

このたびはどうもありがとうございました。