0603チップとUL840沿面距離について
- プリント基板の最小パターン間隔と、UL840沿面距離について説明します。
- 0603サイズのチップ部品のプリント基板の電極間距離が0.2mm程度しかないため、通常の方法ではレジストを塗ることができません。
- しかし、0603サイズのチップはスマホや他のデバイスでも使用されており、どのようにルール違反を回避しているのか疑問です。
- 締切済み
0603チップとUL840沿面距離について
一般にプリント基板の最小パターン間隔は以下のようになっています（他の方の解答を参照させていただいています） UL840沿面距離 電圧 レジスト無し レジスト有り 50V以下 1.2mm 0.04mm 63V 1.25mm 0.063mm 0603サイズのチップ部品を実装する部分のプリント基板の電極間距離は0.2mm程度しかありませんが、そこにはピッチが狭すぎて通常の方法ではレジストを塗ることができません。 と言うことは「レジスト無し」のルールである1.2mmを適用すべきですが、0.2mmではルール違反となってしまいます。 0603サイズのチップはすでにスマホその他で使われていますが、一体どのような方法でこのルール違反を回避しているのでしょうか？
- asanagi22
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- TIGANS
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回答No.2です。 10Vだと、Pollution degree 2 で 0.04ｍｍ以上でよいのでは？
- by_plus
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0603の部品がそんな厳しい条件下で使用されているか分かりませんが レジストの塗布最小限度幅は一般に0.1mm(銅箔35μm)で可能ですよね。 ただし、電極間距離と書かれているので電極間にレジストは意味ないし・・・ 実装後のチップなら絶縁シリコンを塗る手はあります。
お礼
回答ありがとうございます。 残念ながら私の使っている業者は最低0.15mm無いと品質が保証できないと言っているのと、過去のトラブルからお客様から絶縁シリコン禁止とされているので実行に移せません。
- TIGANS
- ベストアンサー率35% (244/680)
スマホとかでは Pollution Degree 3 や 4 にはならないので Minimum acceptable creepage distances on printed wiring boards テーブルを 参照すればよいのでは？
お礼
なかなか良くご存じですね。私の製品は過去の事情からPollution Degree 2のMaterial groupIII で設計するようになっていますが、これでもOperating voltage 10Vの距離の0.4mmがクリアできないので困っています。
- ohkawa3
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ULは、米国の民間規格なので、無条件にUL840を遵守する必要はないと思います。 製造業者が作る]製品が、各国の強制法規として、どのような基準を守る必要があるかによって事情が異なると思います。
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