無電解ニッケルめっきとプリハードン鋼の使用について

このQ&Aのポイント
  • HPM1(日立金属)から加工した精度部品に無電解ニッケルめっき+ベーキングを行う際の指定方法は ELp-Fe/Ni-P10b/HB400℃x1hr で適切ですか?
  • 400℃のベーキングにより素材の硬度低下などの影響はありませんか?
  • 無電解ニッケルめっきとプリハードン鋼の組み合わせについての注意点や効果などについて教えてください。
回答を見る
  • ベストアンサー

無電解ニッケルめっきのプリハードン鋼への使用につ…

無電解ニッケルめっきのプリハードン鋼への使用について HPM1(日立金属)から加工した精度部品に無電解ニッケルめっき+ベーキングを行いたいのですが指定は ELp-Fe/Ni-P10b/HB400℃x1hr のような記述で良いのでしょうか?また400℃のベーキングにより素材の硬度低下等の影響は無いのでしょうか?

noname#230358
noname#230358

質問者が選んだベストアンサー

  • ベストアンサー
noname#230359
noname#230359
回答No.1

メッキ種の表記については、下記参照ください。 (硬度低下について) 再結晶は、通常450°C以上から起こりこれに伴って 軟化します。従って、400°Cでベーキングされるこ とによる硬度低下はないと思います。

参考URL:
http://www.fm-007.com/kigou.htm
noname#230358
質問者

お礼

ありがとうございました 安心して発注が出来ます また宜しくお願い致します

関連するQ&A

  • 無電解ニッケルメッキについて

    無電解ニッケルメッキはメッキ後の乾燥時に高温200400度の層に入れておくと 表面硬度が通常のメッキ品(Hv450)より硬くなりHv700以上の硬度になると聞いたのですが 本当でしょうか? また、なぜ硬度が高くなるのですか? 詳しい文献、またはカタログ等がありましたら教えて下さい。

  • ピンホールレス無電解ニッケルメッキ

    200×450×1500程度の金型(材質SUS系)への無電解ニッケルメッキ(メッキ屋へ依頼)を行っているのですがピンホールの発生が非常に多いといったトラブルが耐えません。 メッキ素人考えなのですがピンホールレスの無電解ニッケルメッキは原理的に不可能なのでしょうか。(SUS系へのメッキなので下地処理等が非常に難しいと聞きました)不可能であればその発生確率はどの程度が限界なのでしょか。 またニッケルメッキの中でもっともピンホール等の欠陥の発生率の少ない処理方法は何でしょうか。(Ni-P,Ni-Bなど) どこか良いメッキ会社がありましたら教えてください。

  • 無電解ニッケルメッキについて

    無電解ニッケルメッキを行うと加工品の精度 (穴、軸径など)に影響があると聞きましたが なぜでしょうか? お判りの方ご教授下さい。

  • 電解ニッケルめっきの硬度につきまして

    ?電解めっきしたニッケルを熱処理した所、硬度が高くなりましたが  添加剤、添加剤量により硬度は変わってくるのでしょうか。  (無電解めっきしたニッケルは熱処理でリンが硬くなる為に硬化する様ですが)  熱処理温度、時間は同じ条件とします。 ?電解めっきしたニッケルを熱処理した場合、温度と時間によって  どれくらい硬度が高くなるでしょうか。  添加剤、添加剤量は同じ条件とします。   今後、条件を変えて調査する予定ですがあまり時間が無い為、 傾向が知りたいので御存知の方、お教え下さい。 宜しくお願い致します。

  • 無電解ニッケルめっきの熱処理400℃以上において…

    無電解ニッケルめっきの熱処理400℃以上においての硬度減少について 無電解ニッケルめっきについての質問なのですが ttp://www.hokkaido-iri.go.jp/book/reports/291/0302TB0060.pdf のページに記載してある 図9の無電解ニッケルめっき被膜の硬度に及ぼす熱処理温度の影響 のグラフについて350℃付近までは金属間化合物Ni3Pが析出して、 結晶化し硬度上昇に繋がるということはわかるのですが その後、硬度減少していますがその理由がわかりません。 インターネットのどのページを見ても硬度上昇については書いてあるものの、減少については全く触れておりません。 どなたかよろしくお願いします。

  • 無電解ニッケルメッキ後の鉛含有率について

    ある人から、無電解ニッケルメッキをした場合、そのメッキをしたものについて鉛の含有率が変化するので電解ニッケルメッキの使用をして下さい!といわれました。 設計部署より、無電解NIメッキのほうが膜厚が均等になるので使いたいといわれていますが、OKを出せないでいます。 無電解NIメッキや電解NIメッキの方法はわかりませんが、鉛の含有量が1000ppmを超えることはあるのでしょうか?又、不安定要素があるのか?教えていただけないでしょうか? ※海外ベンダーで行う予定です。

  • 電解ニッケルめっき硬度につきまして

    基板上のパッドに電解ニッケルめっき(ワット浴)を行う際に 硬度を高くする方法を知りたいのですが光沢剤を 入れる他に方法がありましたら教えて下さい。 また、膜厚は硬度に影響するでしょうか。 アドバイス宜しくお願いします。

  • 無電解ニッケルメッキ処理後、高硬度にする適正熱処…

    無電解ニッケルメッキ処理後、高硬度にする適正熱処理温度 SUS431に無電解ニッケルメッキ処理をし、その後熱処理をして高硬度の製品にしたいのですが、熱処理の適正温度を何度ぐらいにすれば良いか教えてください。ちなみに無電解ニッケルメッキは、2~3μです。

  • 無電解ニッケルメッキの再メッキ

    無電解ニッケルメッキ5μmしたものに、 ドリル等で追加工し、追加工した所にのみメッキを再度かけたいのですが 良い方法はないでしょうか? 前回、再メッキをした所メッキが再メッキ前と比べて くすんだ色になってしまいました。 現行と同じように光沢感を持ち、メッキしても寸法精度を保ちたいです。 なかなか難しいとは思いますが、ご回答ください。 メッキしているものは、C3602です。

  • 無電解ニッケルメッキの剥がれについて

    ご教授いだけると大変ありがたいです。 φ4のピンのような製品に無電解ニッケルめっきをかけているのですが、 端面の面取りR部のみ、0.5mmくらいめっきが剥離してしました。 めっきの硬度は熱処理をしており、約HV900。膜厚は8μmです。 原因がわからず調査しているのですが、考えられる原因、調査の手法など、ご経験があれば教えていただけないでしょうか。 よろしくお願いいたします。