シリコンウエハの物性評価項目とは？
- シリコンウエハの物理的な特性評価項目について教えてください。
- トランジスタ向けのシリコンウエハの物性評価項目を一覧で確認できるサイトについて教えてください。
- 半導体関係の規格についても教えてください（例：JIS）
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シリコンウエハの物理的な物性評価項目を教えてくだ…
シリコンウエハの物理的な物性評価項目を教えてください 初心者で変な文章になったらすみません。 トランジスタ向けのシリコンウエハについて、物理的な特性（たとえば引張り強度など）はどうゆう項目が調べられているのでしょうか。 一覧がわかるようなサイトなどがあれば教えていただけますでしょうか。 また、こうゆう半導体関係の規格はそういったものが主流になるのでしょうか（たとえばJISとか）。 ざっくりとした質問ですみませんが、調べるヒントになるようなことでも結構ですので回答よろしくお願いします。
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全くの門外漢ですので、トンチンカンな内容かもしれませんので、その節は ご容赦下さるようにお願いします。 トランジスタ向けのシリコンウエハは、半導体製造が目的であって、 機構的な部品を作ることが目的ではないので、物理的な数値では、寸法（直 径、厚さ、反りなど）についての管理値が主体ではないでしょうか。 目的からすれば、不純物濃度や表面の性質（平面性がよく傷が十分に少ない ことや異物の付着などがないこと）が重要な事項のように想像します。 引っ張り強度などについては、特に規定が無いものと想像しますが 文章表現すれば、“製造工程で想定される機械的な応力に対して十分な強度 を有すること”程度で、すべてが包含されていそうに想像します。 なお、MEMSなどに使用するものについては、需給者間で特記の協定があるの かもしれません。 前に書いたとおり、半導体用のシリコンウエハの引っ張り強度などの機械的 性能は、規格で決まっているものではないと思います。規格で決まっていなく ても、材料としての実力は存在します。 項目ごとに検索すれば、ある程度の情報は得られるでしょう。 次の文献は、多結晶シリコンの引っ張り強さの実測例です。 引っ張り強さの代表値は、2.5GPa程度の値が報告されています。 http://www.tytlabs.co.jp/japanese/review/rev341pdf/341_025tuchiya.pdf
SEMI規格です。 詳細は、SEMI Japanに確認してもよいでしょう。 SEMIに記述が無いものに関しては、一般的な物性特性表で確認していました。 （比重、etc.）
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