はんだボール等によるパターン間の接触抵抗がある一定電流以上で導通する理由

このQ&Aのポイント
  • はんだボール等がパターン間の接触抵抗を引き起こし、一定電流以上(約500mA程度)通電すると導通する。
  • 回路基板でのパターン間の接触抵抗による導通現象について詳細に調査されているが、理屈は明確にはわかっていない。
  • 短絡した状態から電流を変化させても短絡状態は変化しない。
回答を見る
  • 締切済み

はんだボール等によるパターン間の接触抵抗がある一…

はんだボール等によるパターン間の接触抵抗がある一定電流以上(約500mA程度)通電により導通する理由について 回路基板でパターン間(金メッキ箔)がはんだボールで見かけ上短絡している場合(実際はマルチメータ測定では数十Ω程度ある)に、電流約300~500mA 通電すると完全に短絡にいたります。その理由についていろいろ調査しましたが明確な理屈がわかりませんでした。理論的なご説明がつくのかどうかご教授いただけたら幸いです。よろしくお願いいたします。 なお一度短絡した状態から電流を変化させても短絡状態は変化しません。

noname#230358
noname#230358

みんなの回答

noname#230359
noname#230359
回答No.2

#1さん回答と同意見です。 接触抵抗というのは、金属表面の酸化膜や汚れの影響を受けるので、大変不 安定なものです。通電する電流と接点間に発生する電圧もオームの法則通り という訳にはいきません。 過去のQ&Aを紹介しておきます。 #1さんが推定なさっているように、ある程度大きな電流を通電することで 接触部分が加熱して、はんだが溶融すれば、バターン間がはんだブリッジし た状態となって、不安定な金属表面は介在しないで金属だけの導電経路形成 された状態になるものと思います。こうなれば、安定的に低い抵抗を保ち、 ある程度大きな電流を流しても、はんだが溶けるほどには温度が上昇しない ことになるのは頷けます。通電加熱で不可逆的な変化が起こったといえるで しょう。 このような現象に名前が付いていれば、他人に説明するには好都合ですね。 トンネル効果とかツームスト-ン現象のような名称があればいいのですが、 私は聞いたことがありません。 hrtさんが発見した現象なのであれば、hrtさんが論文を書いて世に広める ことができた暁には、 「hrt現象」と呼ぶこともOKのように思います。

参考URL:
http://www.nc-net.or.jp/mori_log/detail.php?id=213106
noname#230358
質問者

お礼

丁寧なご回答ありがとうございます。「熱」がキーワードになるということですね。どのくらいの熱で溶融しているのかもう一度実験にて確認してみます。(非常に難しい確認実験になりますが・・) ありがとうございました。

noname#230359
noname#230359
回答No.1

毎度JOです。 「見かけ上短絡」の抵抗値「数十Ω」と「電流約300~500mA」から計算して見ましょう 「数十Ω」を10Ωと仮定 電流(300mA)とすると、この接触抵抗から発熱を計算すると0.9W 「数十Ω」を90Ωと仮定 電流(500mA)とすると、この接触抵抗から発熱を計算すると22.5W 仮に22.5Wもあれば半田ボールが溶解し熔着して接触抵抗が下がる事が考えられます 接触抵抗値と電流を正確に測定しなければ何とも言えませんが・・・

noname#230358
質問者

お礼

早速のご回答ありがとうございます。熱によるはんだボール溶着については考えましたが非線形な抵抗値を示すため熱以外の要因があるのではないかと考えました。数十Ωと書きましたが実際は1Ωや5Ωを示したり電流も200mAくらいで導通したりしてなかなか安定しませんでした。 接触抵抗独特の何かがあるのではないでしょうか?はっきりとは覚えていませんが○○効果により一旦導通するとあとは安定領域にはいる・・ようなことは 考えられないでしょうか? よろしくお願いします。

関連するQ&A

  • 基板のパターンの修復

    先日、基板の面実装タイプの抵抗を外したときに、 ハンダ吸い取り器を使ったのですが、 ハンダがきちんと吸い取れていなかったようで、 面実装の抵抗を引っ張るとその下にある基板のパターン? (部品を取り付ける所)までもが一緒に剥がれてしまいました。 テスターをあてて導通の確認をした所、 パターンは完全にははがれていない様子で導通を確認できました。 ですが残りの部分を使い部品を取り付けるにしても取り付け部分が狭く パターンのはがれた所にハンダを乗せてみたのですがスグに取れてしまいます。 パターンが剥がれてしまったり、プリント基板上に新しくラインを引きたい時に使えるような修復キット等ございましたら教えて頂けないでしょうか? 宜しくお願い致します。

  • ミニバイアからのはんだボール

    はじめまして。くり蔵と申します。 ミニバイアからのはんだボールで困っているのでアドバイスを頂きたいのですが。 噴流タイプのはんだ槽を通した際、直径0.5程度のミニバイアからはんだボールが発生し、実装されているQFPに付着してブリッヂが多数起こっています。 はんだ槽は、日本電熱のものでプリヒートは95℃程度です。はんだの温度は 245℃で浸漬時間は4秒です。 私としては、基板が吸着した湿気によるものなのかと思っているのですが、 他にも違う可能性があるのであれば教えて頂きたいと思います。 その他、対処法等アドバイスがあればお願いしたいとおもいます。 よろしくお願いします。

  • 半田付けの際の基板のパターン剥がれ

    電子部品を取り付ける際、熱を加えすぎてパターンが剥がれることってありますよね。 自分の職場では剥がれてしまった場合はカッターの先などで基板を削って下の銅板を出してそこに半田を盛るのですが、もう少しスマートなやり方はないものでしょうか。 自分のイメージでは 例えば導電性のある油性マジックのような物をパターンの合ったところに塗り、乾かすと半田が盛れるようになるようなものがないのかな、と想像しています。 ちなみに、半田付けにはプリント基板を扱うときもあればユニバーサル基板を扱うときもあります。 職場に半田付けに詳しい人がおらず、半分独学状態で仕事をしています(汗) どなたかそういった技があるのか ないのか(ない、という結論になることも想定していますので)、 ご存知の方 おられましたら宜しくお願いします。

  • 半田ボールが多発して困っています

    電子部品を電子回路基板に半田クリーム(メーカー;弘輝S3X58-M301-6 Sn-Ag-Cu)を印刷し温風のリフロー炉(タムラ製7ゾーン)内を通過させ半田付けを実施しています。 予備加熱は160度~180度86秒 本加熱は220℃以上46秒 ピークは240度の勾配です。 この状態で半田ボールが多発しています。原因を特定したいのですがアドバイス願います。 製品は120mm×80mm両面に部品実装あり350点程度のものです。 尚、半田ボールは両面に発生します。 場所は、チップ部品のボディー部です。その部品のフットプリント幅はチップ部品の幅と同じです。

  • シャント抵抗の具体的な使い方を教えて下さい。

    先日、DIYにて、基板の勉強も兼ねて、修理しておりました所、シャント抵抗なるものの、存在を見つけました。 ググって調べてみますと、電流値をチェックする様な内容が、書かれておりました。 これだけだと、意味が分からないので、自分なりに、いろいろと、ググって、調べてみたのですが、私のレベルでも、理解出来る様に、噛み砕いて、説明して下さっているサイトを、見つける事ができませんでした。 実際に、シャント抵抗なるものを、テスターで測ってみますと、数Ω~数十Ω程度しかなく、テスターで、導通チェックしてみると、全て、導通して、ピーッとなる物ばかりです。 基板に半田付けされている、他の抵抗より、形状は大きく、基板上、結構、あちこちにあったりします。 添付画像のRB2? ( もしくはR82? ) と書かれているものが、シャント抵抗と思われる物です。抵抗値は、5Ωくらいでした。この他にも、240? ( もしくは24D? ) と表示されたものもあり、こちらは、25Ωくらいでした。 と言う事で、 (1) このシャント抵抗、基板上に半田付けされている理由は、ずばり、なんでしょうか? (2) なにを目的として、どのような有用性がある物なのでしょうか? (3) 具体的に、どの様な接続の仕方で、使いますか? (4) また、なんで、抵抗値が、極めて低い物ばかりなのでしょうか? ( ここから先は、とりあえず、私の頭の中で、想像している推測です ) 分圧とかを利用して、なにかを検出しようとしている? 例えば、しきい値電圧の様なものがあって、それを超えたら、ICが電源を切るようにプログラムされているとか? (1)~(4)の項目別に、ご回答頂けると、分かり易くて、嬉しいです。 どうぞ、よろしくお願い致します。

  • BGAの半田不良の原因は何か?

    会社で基板を製造している(実際は外注に出しています)のですが、BGAの半田不良が多くて悩んでいます(私自身は製造関係の仕事ではなく検査、修理関係の仕事です)。この基板8層もあってうちベタパターンが4層もあるので大変です。それと言い忘れましたが、現在リフローではなくリワークにてBGAを実装しています(その理由は詳しく知らされていません)。会社でBGAマイクロスコープを購入したので状態を確認したところBGAボールがリフロー実装に比べて半田量が少なく、形がもちみたいに平べったくて基板とボールの間に亀裂(クラックではないと思います)のような線が見えます。写真はアップできませんが、基板のパッドとボールがうまくなじんでいないように見えます。またBGA側にはクラックのような亀裂が入っているボールが多数見つかりました。現在のところ原因と思われることがいくつか分かっていますが、守秘義務の関係でそこまで明かすことはできません。この情報でBGAの半田不良が起こる原因と考えられる事項は何でしょうか?ご教示願えれば幸いです。

  • ディップ半田回数の妥当性

    発生した不具合に対しての皆様のご助言宜しくお願い致します 1.不具合の概要 =========== 不具合内容:半田不良(ブローホール) 半田材質 :共晶 半田方法 :ディツプ半田(静止槽) 対象部品 :コネクタの端子(コネクター材質PBT樹脂) 基板特色 :電源基板の為厚め(75μm)でパターンが広い 半田回数 :2回(理由以下)       理由1 1回目半田→リードカット→2回目半田でカット面修正       理由2 基板特色やトランス等の太いリードが有るので半田上がり悪い為。 2.お尋ね内容 ~~~~~~~~~~~~~~~~  対象部品は実装の都合で後付で『1回』で行っています。 もし仮に『2回』であれば不具合流出は防げたのではと考えますが、わざわざ半田コテでこのハウジングだけ半田するのも妥当かどうか考えてしまいます。  私の所のような上がりの悪い基板半田をされている会社様は回数を何回しているのでしょうか。

  • はんだ付け出来ますが?

    携帯ストラップですが、よくあるパターンで、人形などが、5mm程度のリング(鉄製で表面がメッキされていると思います)で止められています。 でも、そのリング使っていると、かしめてある所が広がって、最悪ストラップの人形が落下して、行方不明になる事がよくあります。 そこで思ったのは、そのリングのつなぎ目の所をハンダ付け(手持ちにあるのは、電気用のこてと糸ハンダのみです)したら、リングが開きにくくなるのではと思います。 これは、可能でしょうか? それとも、電気用のハンダは、そもそも通電用なので、強度が出ないので、無意味(すぐ取れてしまう)でしょうか? ご存知の方、よろしくお願いします。

  • プリント基板のサーマルパターン効果について

    プリント基板のはんだ上りを向上させるためにサーマルパターン(十字形状のパターン)を付けた方が良いと一般的に言われていますが、本当に効果あるのでしょか? 熱解析で検証したところ、確かに手はんだの条件下では、はんだ付けする面に熱集中が発生しますのでそれなりの効果は期待できそうです。しかし、多層基板のはんだ付けする以外の層、あるいはフローはんだ時では熱伝導阻害の影響が大きく温度上昇が相当悪化するという計算結果になりました。実際に実装した基板にも近い傾向が見られます。 この結果を本当信じていいものか自信が有りません。 どなたか上記結果の妥当性、サーマルパターンの効果をご教示頂けないでしょうか。 問題となっている部分は熱容量が非常に大きな部品の端子接続部で、大電流部(数十アンペア)でもあります。このため多層基板の全層でパターン接続しており、パターン自体はベタパターンとなります。接続部は全層一応サーマル形状としております。はんだは鉛フリーのため濡れ性も良くはないです。詳しくは説明できませんが、問題解決のために調査していったところサーマルパターンの効果に疑問が生じてきましたので今回質問出させて頂きました。文献等でも効果の具体的根拠までたどりつけず、もしかしたら手はんだ時の効果を単に慣習的に適用していても問題が顕在化していなかっただけではないかと疑っています。具体的根拠をご教示頂けると助かります。

  • F-ROM基板

    NC装置でパリティーエラーが発生しました。 F-ROM基板を交換して復旧しましたが、同様のトラブルが再発しています。過去3年で4回です。 基板にミストが付着していたので、それが原因ではないかと思うのですが・・ NC装置メーカーの解析では、導通してないパターンがあったとのことでしたが基板を確認したところ短絡した痕跡はありませんでした。 そこで質問ですが ・短絡以外に断線原因は何か考えられますか? ・F-ROM自体が故障すると上記解析結果のような「導通してないパターン」が発生するのでしょうか? ・ミストによる故障と考えてよろしいのでしょうか? 御教授下さい。 よろしくお願いします。