ミニバイアからのはんだボール問題とは？
- ミニバイアからはんだボールが発生し、実装されているＱＦＰにブリッジが多数起こる問題について相談です。
- はんだ槽は、日本電熱のものでプリヒートは95℃程度、はんだの温度は245℃で浸漬時間は4秒です。
- 基板が吸着した湿気によるものか、他の原因があるか教えてほしいとのことです。対処法も求めています。
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ミニバイアからのはんだボール
はじめまして。くり蔵と申します。 ミニバイアからのはんだボールで困っているのでアドバイスを頂きたいのですが。 噴流タイプのはんだ槽を通した際、直径0.5程度のミニバイアからはんだボールが発生し、実装されているＱＦＰに付着してブリッヂが多数起こっています。 はんだ槽は、日本電熱のものでプリヒートは95℃程度です。はんだの温度は 245℃で浸漬時間は4秒です。 私としては、基板が吸着した湿気によるものなのかと思っているのですが、 他にも違う可能性があるのであれば教えて頂きたいと思います。 その他、対処法等アドバイスがあればお願いしたいとおもいます。 よろしくお願いします。
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はじめまして。 まず、現品の確認や設備調査は実施されたのでしょうか。まだなら、 調査された方がいいです。 思いつくところとしまして、 ?ミニバイアの穴の状態。 ・これまでの基板は、レジストでふさがれていたのに あるロットから変わった。 ・穴はふさがれていなかったにせよ、これまではバイアの側壁は レジストが無かったのに、今回の基板はレジストが塗布されて いる。 ?半田付け設備の条件確認 ・半田噴流圧が高くなっていないか？半田あがりをよくするために 規格内ではあるが、これまでより上げていないか？ ・フラックスや半田材料は同じか？ など、色々あります。原因により対処はことなってくるので まずはそこからです。 吸湿を考えているなら、同じ基板を故意的に吸湿させて半田 付けして再現する確認してください。 がんばってください。 どうもです。 ○Kg/cm2などの圧力そのものは困難です。 まず、半田を噴流するにはモーターで攪拌するので モータの回転値が圧力を示す代用値になります。 上記は代用測定ですが、直接測定であれば、噴流部に 耐熱ガラスを当てて半田の広がりを見れば、直接 測定にはなります。
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