噴流式フローハンダによる部品の浮き傾きの件

質問

現在、噴流式フローハンダ槽の製造設備は卓上型で、シングルウエーブを使用しています。

フラックス噴霧→プリヒート→噴流装置までが5～6ｍくらいしかない小さな設備です。
（多品種少量なのでラインのような大きな製造設備ではありません）

噴流方法は、実装基板を手作業で専用のキャリアにセットします。

専用のキャリアは基板のヒワリ防止の為、クランプで基板の左右の端を4か所押さえます。
（進行方向の前後は押さえていません）

専用キャリアにセットした後も、手作業で、
実装されている　一つ一つの部品を上から押さえて、部品が浮いてないか？傾いていないか？の確認を行っています。

その後、噴流用のレールにキャリアを乗せ、フラックス噴霧→となります。

クランプで押さえても基板のヒワリが発生しますし、噴流前に手作業で部品の浮き傾きを確認しているにも関わらず、部品の浮きや傾きが発生します。

これが、大きなライン設備の工場の場合、噴流式フローハンダ時の、
基板のヒワリや、部品の浮きや傾きはというのは発生しないのでしょうか。

よろしくお願い致します。

回答No.1

中京区 桑原町（@l4330） · ベストアンサー

噴流の力で部品が押し上げられるのは避けられません。
浮きを防止するために挿入した部品のリードや爪を基板裏で曲げます、それができない物は重しを置いて浮き上がり防止をします。

ヒワリ・・・理解できませんが、文脈からすると基板の反り（そり）ではないかと思いますが、基板の基材と銅箔（パターン）の熱膨張係数の違い、はんだ接触面と反対面の温度差などで必ず反ります。
それ以外に基板の形状（切り欠き、穴など）も反りの原因です、クランプする場所を変える事で減らせる場合もある

お礼

ご回答ありがとうございました。大変勉強になります。「ヒワリ」という言葉に関しましては、ご指摘の通り「反り」の事です。反りの原理・クランプ位置の再検討等、今後の参考にさせていただきます。ありがとうございました。

補足

クランプ位置の再検討ですが、基板の大きさにもよりますが、ほとんどの基板は左２か所、右2か所を押さえています。
クランプで基板を押さえすぎて、基板が反った時に逃げ場が無く、余計に浮きや傾きが発生してしまうという事は考えられませんでしょうか。よろしくお願いいたします。

回答No.3

TIGANS

回答No2追記です。
シリコンラバーは温度によるサイズ変化がかなり大きいので
加熱時に基板からはみ出さないように注意してください。

回答No.2

TIGANS

大量生産ならばその基板の専用パレットを作ることで対策できますよ。
試作ラインであれば、まずは噴流くぐる時のコンベアによる基盤振動を抑えることと、リード長を短めにセットすることですね。
それでダメなら
昔のDIPが並んだようなPCB基盤であれば、シリコーンラバーシートを乗せることにより部品浮きを改善できる場合もあります。
https://www.monotaro.com/g/00250055/
手間掛かってもいいなら、薄いものを数枚重ねにして部品高に合わせて穴開けて使うか、厚いものにレーザーで穴加工などして摩擦力で保持出来るようにすれば、改善できるんじゃないでしょうか。（すぐ汚れて消耗品扱いになるのでコストが嵩むので試作限定ですが。）
いずれにしろ基板の温度変化による反りは生じますので、基板サイズが大きくなるほど部品浮き対策は困難にはなると思います。

お礼

ご回答ありがとうございます。シリコンラバーシートは使用したことが無く、ご教示いただきましてありがとうございます。（現在、製作している基板はフラット部品がほとんどで、浮きや傾きは主にDIPの電解コンデンサーやコネクタが多いです。)
反りによる、部品の浮きは弊社だけの特融の現象ではないようですね。ありがとうございました。