φ２ピアス加工の留意点とアドバイス
- 板材ＳＵＳ、ｔ＝０．５ 幅５ｍｍ及びＳＳ４００相当材ｔ＝１．５～２ 幅約４ｍｍにφ２～２．２のピアス加工を予定してます。この加工をする際の留意点をアドバイスお願いできませんか。
- パンチ材質、長さ、パンチの固定方法、ストリッパーとのクリアランス、ダイ材質、厚み、熱処理硬度、クリアランス、プレス加工時の回転速度など、φ２ピアス加工の際に留意するべきポイントは多々あります。
- φ３のピアスはｔ＝０．１，０．２，０．５で実績済みですが、厚さが厚い場合にはパンチ先端が振れる可能性があります。ピアス穴の表面状態も不均一になることがあります。
- ベストアンサー
φ２ピアス加工
板材ＳＵＳ、ｔ＝０．５ 幅５ｍｍ及びＳＳ４００相当材ｔ＝１．５～２ 幅約４ｍｍにφ２～２．２のピアス加工を予定してます。 この加工をする際の留意点をアドバイスお願いできませんか。 例えば パンチ材質、長さ(市販品でＯＫ又は長さ調整等）パンチの固定方法 ストリッパーとのクリアランス等 ダイ材質、厚み、熱処理硬度、クリアランス プレス加工時の回転速度、その他 φ３のピアスはｔ＝０．１，０．２，０．５で実績済みですが、どうも厚さが厚いほうで加工時でパンチ先端が振れるようです。ピアス穴の表面状態が不均一です（文書で表現しにくい内容です） 宜しくお願いします。
- プレス金型
- 回答数1
- ありがとう数1
- みんなの回答 （1）
- 専門家の回答
質問者が選んだベストアンサー
- ベストアンサー
SUS304(仮) 板厚=2mm φ2.2穴であれば特に難しい加工では無いと思います。 弊社では時計バンド自動組付け金型で板厚より細い穴及びスリット加工は普通に問題無く行っています。 経験上パンチが折れる原因数例書きます。 1、プレスの回転数が低い 2、プレスの精度が良くない(出来れば口開きするC型以外のプレスが望ましい) 3、プレスのパワ－不足 4、金型の構造(ダイセットとガイドの精度)が良くない 5、金型の磨耗及びカス詰まりによるパンチへの負荷が増す 6、金型の精度が悪い為にパンチが振れて、偏荷重でパンチが折れる 形状がシンプルなのでパンチとダイは市販の規格品の方がコスト的にも、 サイズ変更作業も楽だと思います。 生産量は不明ですが、 例:パンチ(ミスミ) 材質V30(HIP)超鋼 硬度88～89HRA ダイ(ミスミ)カス上がり対策付 材質V40(HIP)超鋼 硬度87～88HRA 上記の板厚とパンチ径の条件に対して ストリッパ－のクリアランス: 0.01mm～0.015 ダイのクリアランス: 0.16mm(8%/t) プレスの回転速度は速い方が良いですが、現実問題としてこの製品用に高価な高速プレス(2000SPM以上)を購入するのは難しいと思いますので、貴社にある比較的精度が良く、高回転プレスに変えれ良いと思います。 ダイセットと金型のガイド精度と金型精度を上げる。 参考までに、宜しくお願い致します。
- 参考URL：
- http://fac9999.web.fc2.com/
関連するQ&A
- SUS材のパンチ、ダイについて
SUS301CSP1/2 T=0.8 SUS301CSP3/4 T=0.4 の順送金型のパンチ、ダイのへたりがはやく 困ってます。特にT=0.8の金型には０．８幅の スリットがありそこのパンチはクラック、われが よくおこり困ってます。部品の材質もしくは クリアランスなどなにかいいアドバイスあれば 教えてください。
- 締切済み
- プレス金型
- パンチプレートのワーヤーカット加工面の垂直度につ…
パンチプレートのワーヤーカット加工面の垂直度について 通常弊社ではステンの1mm～3mmの板厚の被加工材を抜く金型を製作することが多いのですが、今回0.1mm～0.3mmの薄物をプレスする金型を製作しております。 そこで皆様にアドバイスを頂きたいのですが、 順送金型(丸穴→異形状穴→外形抜落し) 構成要素：ダイセット(上型)・バッキング・パンチプレート・パンチ類・ダイ・ダイバッキング・ダイセット(下型) ポスト：4本ポスト ダイの大きさ：500×250mm 被加工材：SUS304 板厚0.1mm クリアランス：7％(片側) を加工する金型を製作するとして 【1】どのプレートを平面研磨しますか？ (弊社では通常ダイのみを平面研磨し、他のプレートは上下面ロータリー研磨がかかっているものを使用しております) 【2】パンチ・パンチプレート・ダイのワイヤーカット加工回数は何回ですか？ (弊社では4回加工をしております) 【3】全てのプレート(ストリッパーを除く)に対して、ワイヤーカットあるいはフライス加工でノック穴を加工して、単純に組み立てて行くだけでパンチとダイのクリアランスは均等になりますか？ (弊社では無理です。ワイヤーカット加工時の各プレートの倒れが累積し、単純に組んでいっただけでは型かじりの状態になります。 【4】上記の質問にてクリアランスが均等にならなかった場合、パンチを側面から“ど突いて”パンチを寄せ、クリアランスが均等になるように調整しますか？ それとも、各プレートを測定し、不具合のあるものを再製作しますか？ (弊社では、上型と下型をひっくり返して、パンチ刃先がダイの切れ刃面にちょっと入る状態にし、光をあててクリアランスを確認し、パンチを側面からど突くことによって適正なクリアランスに調整した後、パンチプレートの裏面を平面研磨しております) 以上、皆様の“常識”を教えて頂けると幸いです。 すいません・・・題名を間違えました。 正しくは「プレス金型のプレート加工と型合わせの方法」です。
- 締切済み
- プレス金型
- プレス金型の組付け
初めて投稿します。皆さんの意見を教えてください。 金型の説明をします。 1：製品の大きさが700ｍｍｘ1,000ｍｍでφ5位の穴が多数あるピアス型です。 2：板厚0.5ｍｍ、クリアランス0.02ｍｍ 3：ダイ、ストリッパーはＳＫＤ11，20～30ｍｍｘ80ｍｍｘ200ｍｍ位の大きさで、各10個くらいあり、熱処理後、平面研磨、ワイヤー加工します。 4：パンチプレートはＳ50Ｃ、20ｍｍｘ80ｍｍｘ200ｍｍ、10個位、熱処理しないので、平面研磨後マシニング加工します。 ホルダー（ダイ、ストリッパー、パンチプレートを固定するプレート）40～60ｍｍｘ1,000ｍｍｘ1,300ｍｍに固定用タップとノック穴をマシニングで加工して、ダイとパンチがスムーズに合うでしょうか？ もちろんマシニングセンターは恒温室で加工しません。 ＸＹ方向の熱変異補正機能も付いていません。 下のホルダーと上のホルダーのノック位置が0.005ｍｍ位の精度で加工しないとダイパンチが合わないと思います。 ちなみにマシニングはＭＣＶ-Ａ?2040です。 鉄は1度の温度変化で約0.01ｍｍ変化すると聞いています。 恒温室、治具ボーラーで加工しないと無理ですかね？ やはり、ダイ基準でストリッパー、パンチプレートは手で合わせ後、ラジアルでノック穴をホルダーに共明けですかね？
- 締切済み
- プレス金型
- ﾌﾞﾗﾝｸﾋﾟｱｽ型のｽﾄﾘｯﾊﾟｰについて
ﾌﾞﾗﾝｸﾋﾟｱｽ、ｺﾝﾊﾟｳﾝﾄﾞ型で現状下型のパンチとｽﾄﾘｯﾊﾟｰ及び上型のパンチ、ダイとｽﾄﾘｯﾊﾟｰを同一高さにｾｯﾄして薄板（０．１～０．５）を打ち抜いてます。 アドバイス依頼内容は上型のｽﾄﾘｯﾊﾟｰを上型より０．１以上出し、先に材料を押さえて打ち抜いたほうがﾊﾞﾘ、ダレ等に対し、良いのではないかと思ってます。 宜しくアドバイスの程お願いします。
- ベストアンサー
- プレス金型
- 抜き加工が可能な樹脂板（薄板材：厚サt2～t3程…
抜き加工が可能な樹脂板（薄板材：厚サt2～t3程度）の材質 鋼板用タレットパンチ（金型クリアランス0.1mm）を使用して 樹脂板の抜き加工（剪断加工）を行いたいのですが、抜き加工が可能な 樹脂板（薄板材：厚サt2～t3程度）の材質をご教授願います。 ・多少の抜きバリはＯＫですが、抜き割れは困ります。 ・樹脂板を加工した部品の目的は電気絶縁性です。 今まで硬質塩ビ板（厚サt2）の抜き加工行っておりましたが、 今後、環境面より塩ビ材の代替材料を検討しております。 ・ポリカーボネート板は抜き加工は可能。 ・アクリル板は抜き加工すると抜き割れが生じる。など いろいろと情報がありますがどれも不確かです。 適当な樹脂板を購入して試し抜きすればよいのですがムダが生じます。 ご存じの方や加工経験のある方 ご連絡をお願い致します。
- 締切済み
- プラスチック
- バーリング高さについて
いつも利用させてもらってます。 薄板（t=0.4～3mm程）の板金プレス加工で金型メンテを担当している者です。 バーリング加工について質問があり投稿致します。 今まで、バーリングの高さについてほぼ経験でのみ調整をしてきていて バーリング加工前下穴の径が小さければ高くなる、クリアランスが大きいと低くなるなど、大体の予想を立てて加工した製品を確認して調整を取っていました。 が、勘コツではなく、理屈的に知りたいと思い、ネットなどで調べてみましたが参考になるものを探すことができませんでした。 今、一番知りたいのは、バーリングの下穴とダイの径は決まっていてしごき（クリアランス）が変わると加工後のバーリング高さがどの様に変わるのかを計算上で求められるかです。 ちなみに、今直面している問題は、材質：SPC、t=1.6mm、バーリングダイ径＝φ3.98mm、バーリングパンチ径＝φ2.85mmの金型でバーリング高さが実測1.2mmになっており、このバーリング高さを1.5mm以上にしたいと考えてます。 このときに、バーリングパンチ径をいくつにしたらいいか、できれば考え方（計算式など）があれば教えていただきたいです。 上記のとおり、バーリング加工においての下穴径、クリアランス、ダイ・パンチ径、バーリング高さの関係などが説明してあるサイトなどご存知であれば教えていただけますでしょうか？ 宜しくお願いします。
- ベストアンサー
- プレス金型
- ヒゲバリで困っています
SUS304,1.2t,直径30、順送型の第一ステージでランス抜きし、第二ステージでストリッパで平打ちされ材料の中に入りますが、その際材料どうしがこすれてヒゲバリが、発生して打痕だらけになってしまいます。なにかよい対策はないでしょうか。パンチ、ダイともにストレートで、下型のダイには強めのバネでノックアウトを入れてあります。シャー角はつけてありません。クリアランスは、8％から12％でためしてみましたが、だめでした。
- 締切済み
- プレス金型
- 弱電部品の金型構造について
いつも参考にさせていただいております。 弊社は自動車関連部品の金型設計、製作をしておりますが、今回得意先からバリ対策、精度維持のため、弱電部品の金型構造にて金型製作をしてみようということになりました。 しかし、私は知識、情報レベルでしかその金型構造を知らず、また果たしてそういった手法が適切かどうかの判断もつきかねています。 アドバイス頂きたい件は以下のような点です。 ○自動車部品の金型は、下型ダイと上型のパンチプレートで精度を出す構造ですが、弱電部品は、下型ダイとストリッパプレートで精度管理を行い、パンチを入れ込むパンチプレートとパンチはユルイはめあい構造で、打ち抜く時にストリッパにてパンチを矯正(ワークとダイに最も近いのがストリッパのため、これにて精度管理を行なうのが理にかなっていると聞いてます)するということですが、 ・パンチとストリッパのクリアランスをどれだけ設ければよいのか？ (おそらく片側5μm程度と推測） ・同じくパンチとパンチプレートのクリアランス。 (これは片側10～20μm程度と推測) ・加工手順として、ダイプレートとストリッパプレートの「同時加工 (ワイヤーカット)と聞いていますが、今回ワーク板厚が1.6mmなの で、抜きクリアランスからすると、適応外ではないかと思うのです が。 ○順送型ですので、上記構造ですとパンチの焼き付きが起こる可能性が高いように思います。そうすると従来のダイ-パンチプレート基準の金型構造の方が適切かと思うのですが、判断基準がわからないので、得意先への説明材料がありません。順送型(SPM70～100程度)の場合は、ダイ-ストリッパ構造は適応できるのでしょうか？ 過去の質問も見てみましたが調べきれず、また本来このような質問は各社のノウハウに関わることなのでするべきではなく、回答も頂けないのかもしれませんが、過去の回答、参考サイト、またヒントだけでも頂戴できれば助かります。 本当に不躾な質問だとは思いますが、困っています。 何卒よろしくお願いいたします。 製品形状(一部デフォルメ)の概略 http://2ch-dc.mine.nu/v3/src/1354498507525.jpg ダイとストリッパが同時加工できなければ、順送型ということも鑑みて、個々の加工精度を高めた上で、通常のダイ-パンチプレート基準の金型構造で問題ないとは思っています。 が、得意先の担当者を納得させるだけの説明ができません。
- ベストアンサー
- プレス金型
お礼
具体的な回答有難うございました。ほぼ受注が決まっている加工ですので非常に助かります。 甘えるわけでは有りませんが、今後ともに助言のほどお願いします。