- 締切済み
ホットオイル試験でクラックが発生！対策方法は？
- ホットオイル試験でクラックが発生した場合、一般的な対策としてどういったものが挙げられますでしょう？
- ホットオイル試験は260度×１００サイクルでおこなわれますが、意外と銅めっきがもちません。
- ホットオイルの条件は厳し過ぎると感じる方もいますが、クラック発生を防ぐためには必要な試験です。
- メッキ
- 回答数4
- ありがとう数5
- みんなの回答 （4）
- 専門家の回答
みんなの回答
硫酸銅めっきの銅めっき物性は、光沢剤の管理が重要です。 当然ですが、活性炭処理で光沢剤は吸着除去されておりますので、 確認済みと思われますが、ハルセル等の簡易テスト、薬液メーカ等での 濃度管理を再確認されてはいかがでしょう。 光沢剤が不足すると、めっき伸びが低下しますし、 光沢剤は２ないし３成分系と思われます為、濃度分析での調整を お薦めしますが・・・。
お礼
アドバイスいただきましてありがとうございます。 濃度管理はハルセルやCVSで必ず確認をしています。 活性炭処理後に添加剤成分は吸着除去されますので、その分の調整は必ずやっています。 それでもコーナークラックが発生するときとしないときがあるんですよね。 そうなると、単に添加剤の問題やめっき液中の分解物の問題とも言い難いと思うんですよね。 そうなると、それ以外の問題が大きいと思うんですが。。。
ハイスロー浴は通常浴に比べてクラックが入りやすい傾向です。 ハイスロー浴だったら１００サイクルはちょっと厳しい感があります。 活性炭処理は銅めっき皮膜の物性（延性等）を改善するので クラックには効果があります。 あとは、基材とか穴あけとかの問題も考えられます。 手っ取り早いのは少しでもめっき厚を上げることなんですが、、、。 パターン形成とか色々問題あるので注意してください。
お礼
アドバイスいただきありがとうございます。 ハイスロー浴では１００サイクルは厳しいというご指摘ですが、 すでに現在はハイスロー浴が一般的ですよね？ しかも私の認識では、ホットオイル試験は２６０度10秒×１００サイクルが一般的だとおもうんですが、 他のプリント基板メーカーではホットオイル試験はどのくらいでやられているんですかね？
情報が少ないので、想像して回答します。 スルホール基板のホットオイル試験で、銅めっき部分に クラックが発生し、導通抵抗が高くなるという状況でしょうか？ その場合、ｺｰﾅｰｸﾗｯｸかﾊﾞﾚﾙｸﾗｯｸかを先ず区別して対策する必要が あると思います。ﾎｯﾄｵｲﾙ試験（急な熱衝撃）では、ｺｰﾅｰｸﾗｯｸが 発生しやすく、また銅めっきが薄い場合やめっき析出に異常が ある場合はﾊﾞﾚﾙｸﾗｯｸもあり得ます。銅めっきの質の問題や ｱｽﾍﾟｸﾄ比、接続回路仕様によっても違ってきます。 先ずは、『もちません…』の状況判断が先かと… 一般的に、FR4で260℃ｵｲﾙﾃﾞｨｯﾌﾟ100ｻｲｸﾙは厳しいと思います。 めっきは、伸びや抗張力などといったﾌｧｸﾀｰが影響すると 思いますが、Cｸﾗｯｸには余り効果なしの経験あり めっき厚が一番効きますが、活性炭処理については 知見御座いません。
お礼
迅速なご回答、ありがとうございます。 >銅めっき部分にクラックが発生し、 >導通抵抗が高くなるという状況でしょうか？ その通りです。 断面観察をすると、たいていはコーナークラックです。 両面板（FR4)でアスペクトは5.0、穴径は小径（0.3mm）から大径（1.0mm）問わずにコーナークラックが見られます。 めっき厚は25ミクロン仕様です。 銅めっきでの対策といったら、めっき液の活性炭処理くらいでしょうか？ あとは樹脂の問題か？ アドバイスいただき、ありがとうございます。 やはりFR4では260度１００サイクルは厳しいですか。。。 ただ、ホットオイル試験はこの条件が一般的だと思うのですが。 品質管理としてどのくらいのホットオイル条件でやられていますか？ 他のプリント基板メーカーの情報も知りたいところです。
関連するQ&A
- クロムメッキのクラック
クロムメッキを０．５μつけた後、１８０度３０分の 熱処理をすると、クラックが入ります。 クラックを防ぐ方法はないでしょうか。 下地メッキは、銅めっき・半光沢ＮＩ・光沢ＮＩです。
- 締切済み
- メッキ
- 熱衝撃試験による半田クラックについて
すみません、かなり初歩的な質問を致します。 ディスクリート部品による電源基板で熱衝撃試験を行った結果、円盤形セラミックコンデンサの割れと、何ヵ所か（全体の5%程度の部分）にハンダクラックが出来てしまいました。 セラミックコンデンサの割れは当初から想定しておりましたが、ハンダクラックについて、どの様に考え、対策をしたら良いでしょうか。 １．試験条件 -40℃～+105℃ 1000サイクル ２．供試基板 FR4／両面スルホール基板／共晶ハンダ ３．ハンダ付け装置 静止型ディップ槽 ４．質問内容 ○ 試験条件は厳しい方だと思いますが、ある程度のハンダクラックは仕方がないのでしょうか、それともこの程度でハンダクラックが出来るのはハンダ付け方法に問題があるとお考えでしょうか。 ○ 良く見ると細かいブローホールの跡の様な感じの所もありますが、ハンダ付け条件などでどの様な事を注意したらよいでしょうか。
- ベストアンサー
- 電子部品・基板部品
- セラミック部品の半田クラックについて
実装基板を信頼性評価のために熱衝撃試験に投入したところ、フィルター等のセラミック部品にのみ半田クラックが発生しました。 原因は、FR-4基板とセラミックの熱膨張係数差によるものと推測しています。 そこで質問なのですが、熱衝撃試験によるセラミック部品の半田クラックは、一般的な常識なのでしょうか？ それとも、何らかの実装条件が悪いために顕在化しているものなのでしょうか？ また、こうすればクラックの抑制に効果的と言うものがあればアドバイスをお願いします（リフロー温度を低めにするとか、本加熱後の基板冷却を急勾配にする等々・・・） 【条件】 ・FR-4金フラッシュ仕様 + セラミック製フィルター ・はんだ Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4（銀入り共晶はんだ） ・試験条件 -40℃⇔+80℃(各30分) ・300サイクル頃からクラック発生 宜しくお願いいたします。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- 半田付け条件とクラックの関係
アルミ基板にチップ抵抗器を実装して、温度サイクル試験（－３０～８５度）を３０００サイクル実施した所、クラックが発生しました。部品と基板の線膨張係数の関係からより有利な半田量と抵抗器は２１２５→１６０８に変更したら問題ありませんでした。しかし、全てこの線膨張係数の差による応力のみで考えてよいのでしうか？リフローの温度プロファイルと半田クラックの関係は何かありませんか？温度や冷却条件差によりクラックが発生しやすい半田とそうでない半田が発生するような事はないでしょうか？半田条件とクラック発生の関係について教えて下さい。
- 締切済み
- 溶接・組立技術
- 射出成形品（材質：PPE）のクラックについて
金具をインサート成形している箇所 （ボス天面部）で クラックが発生して困っています。 原因わかる方いましたら教えてください。 金具材質は真鍮(ニッケルメッキ)、樹脂はPPEを使用しています。 下記のような原因を推測し、 それぞれ対策しましたが 現在もクラック発生率が2%ほどでゼロになりません。 原因推測1：金具の油によるソルベントクラック 対策：超音波洗浄機を用い、金具をエタノールで脱脂したがクラック発生 原因推測2：金型に油が残ったまま成形し、ソルベントクラック 対策：金型油を洗浄剤できれいにして成形してもクラック発生 原因推測3：金具冷たいまま成形し、樹脂が急冷されて 大きな残留応力が残り、クラック発生 対策：金具を金型温度まで加熱して成形してもクラック発生 念のため残留応力除去のために「100℃ 8時間」アニーリングしてもクラック発生 原因推測4：成形時のガスにより腐食 対策：ガス逃げを追加してもクラック発生 このように一通り対策したものの、 クラックが発生して困っています。 他に考えられる原因ありましたら教えていただきたいです。 よろしくお願いします。 詳細はお伝えすることができませんが、 参考程度に情報載せておきます。 ・成形品サイズ：縦160mm×横80mm×厚み20mm ・ゲート：ピンゲート2箇所 ・インサート金具の径：φ8（アヤメローレット加工有り） ・インサート金具成形ボス部の径：φ11（全周肉厚は1.5mm） ・成形条件の中の項目 ・サイクルタイム：60秒 ・材料乾燥：温度120℃、5時間 ・金型温度：100℃ ・樹脂温度 ・シリンダノズル部：270℃ ・シリンダ前部 ：290℃ ・シリンダ中間部 ：285℃ ・シリンダ後部 ：280℃
- 締切済み
- プラスチック
- 無電解NIメッキを熱処理してクラックさせたい
無電解ＮＩめっきに意図的にマイクロクラックをさせたいので、熱処理をして、応力を解放し、クラック発生を考えています 400℃くらいで２Hで良いかと考えていますが、良く分からないので、教えて下さい
- 締切済み
- メッキ
- ポーラス状の表面処理、クロムマイクロクラック等
１、アルマイト皮膜のようなナノレベルでのポーラス 状もしくは凹凸のある表面改質手法を教えて下さい ２、クロムメッキ等のマイクロクラックを上手く活用したいのですが、どうしても電気メッキは避けたいです 電気メッキ以外で、クロムメッキのようなマイクロクラックが発生するものを教えて下さい 何卒よろしくお願い申しあげます
- 締切済み
- メッキ
- クラックフリーめっき方法について教えてください
ニッケル上にクラックフリーのクロムめっきをしたいのですが、通常のめっき液では処理できないのでしょうか？ 濃度・温度などの条件は、どのようにしたら良いのか教えてください。
- 締切済み
- メッキ
お礼
ご丁寧なご回答、ありがとうございます。 非常に参考になりました。 原因追究はなかなか難しいということですね。 地道に調査したいと思います。