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ハンダ同士を接合する方法とは？
- ハンダに熱をかけて溶かして接合する方法は蝋接合と呼ばれますが、溶かさずにハンダ同士を接合することはできないようです。
- 代わりに拡散接合や超音波接合などの方法がありますが、蝋接合ほど一般的ではないようです。
- ハンダ同士を接合する方法には熱を利用する方法が主流であり、素人が行う場合には注意が必要です。
- 電子部品・基板部品
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溶かさない、という意味がよくわからないのですが、工程的に意図的な加温を行わないという事でしょうか？ それとも原理的または学問的に、熱を伴わずにという意味合いでしょうか。 前者であれば加圧による部分的な共晶があると思うのですが、ハンダを使うような大きなピッチで可能か否か詳しくありません。 加えて、ハンダを使うメリットもかなり失うように思います（復元性とか）。
普通の基板には溶かすはんだ付け。斉時性というか一連の工程を経れば接続すべき箇所全部が出来上がる。これは他の方法で得ることが難しいと思います。 しかしフレキシブル基板では、はんだ付けも行われるがボンディングなど挙げられた方法も採用されてます。 溶かす方法では困難な理由がある場合に限って、行われる手段であると考えれば良いのでは？
お礼
参考になりました。ありがとうございました。
通常のはんだよりも更に低融点の合金材料を使って接合したら如何でしょうか。
お礼
トライしてみます。ありがとうございました。
問い合わせ内容と少し異なりますが、以下の資料の “第1章 はんだ実装概論 ”のPDFをクリックして下さい。 http://www.necel.com/pkg/ja/jissou/index.html 以下も？？ですが、参照してみて下さい。 拡散接合 http://www.janis.or.jp/users/katsumik/basics/index.htm http://www-lab.ee.uec.ac.jp/text/soldering/flux.html 超音波接合 http://www.aluminum.or.jp/basic/aluminumtoha/kako1.html その他 http://www.mono-net.gr.jp/commercial/alsolder/index.htm パテント http://cc.msnscache.com/cache.aspx?q=%e3%81%af%e3%82%93%e3%81%a0+%e4%bb%98%e3%81%91+%e6%96%b9%e6%b3%95+%e8%b6%85%e9%9f%b3%e6%b3%a2+%e6%8e%a5%e5%90%88&d=73700389291095&mkt=ja-JP&setlang=ja-JP&w=1bc531b2,b72d9a06
お礼
勉強させて頂きます。ありがとうございました。
お礼
言葉足らずで申し訳ありません。仰る通りで意図的な加温を行わないということです。。