無酸素銅 C1020の焼鈍条件について

質問

熱処理に関して無知でありますので、分かる方、ご教授願います。

現在、無酸素銅（C1020）1/2H　35μmの銅箔を使用していますが、これを真空炉によって焼鈍、軟化させようと考えています。
その焼鈍条件として、下記?～?を考えていますが、もし同じような事を経験された方がいれば、下記方法に関してご意見お願いします。また、焼鈍処理に関する参考書等があれば、教えて頂けませんでしょうか。

?銅の酸化防止の為、炉内を真空（約1×10＾-5 torr）引き。
?所定の圧力に達したら銅の軟化温度200℃（日立電線HPより）まで炉内温度　を上昇させ、銅箔を加熱する。　
?常温まで冷却する。

回答No.2

noname#230359

同じく日立電線のサイトで、ＯＦＣに微量の添加によるアニール状態の変化を示す資料がありました。
３頁の表２で『半軟化温度＝180℃』とあるが、図４ではこの温度近辺で急激な変化があることが判ります。また微量でも非常に鋭敏に効くことと併せて少々驚きました。

なので、処理温度200℃は妥当と思われるが、250℃とか少し上の方が確実かもしれません。

参考URL：

http://www.hitachi-cable.co.jp/ICSFiles/afieldfile/2005/04/25/no20_21.pdf

お礼

回答ありがとうございます。軟化温度は200℃ですが、処理温度は余裕をみて250℃程度にしようと思います。

回答No.1

noname#230359

専門家でないので、『無酸素銅』『C1020』『調質条件』等で用語検索して
内容を確認下さい。
叉は、検索した処へ、参考書籍等を問い合わせしてみて下さい。

また、以下の資料から、別の用語をピックアップして、検索下さい。
http://www.forming.co.jp/database/index.html
http://www.misumi.co.jp/assy/tech/technical_image/image195.gif

お礼

回答ありがとうございます。社内に資料が少ない為、非常に参考になります。