- 締切済み
めっきの耐薬性
真鍮・SUS等の塩酸による腐食を防ぎたいのですが、めっきは有効なのでしょうか？ また、有効であるならば、めっきにもいろいろ種類があると思いますが、どのようなめっきが適しているのでしょうか？ 筒形状で内部にもめっきが必要な可能性があるので無電解Niを考えているのですが・・・
- メッキ
- 回答数2
- ありがとう数2
- みんなの回答 （2）
- 専門家の回答
みんなの回答
耐薬・防触には 無機被膜表面処理が 有効と思います 塩酸濃度にもよりますが 他のメッキ処理より耐薬性は 高いのではないでしょうか 小生関係者ではありませんので 詳細は不明です
- 参考URL：
- http://adapt.dreamblog.jp/
お礼
ありがとうございます。 もう少し調べてみます。
関連するQ&A
- 無電解Ｎｉメッキと電解Ｎｉメッキについて
無電解Niメッキと電解Niメッキの違いを 教えてください。 腐食性等わかるＨＰを ご存知であればご教授願います。 耐防錆を考えた時にどちらのメッキが優れているのでしょうか？
- 締切済み
- メッキ
- 無電解ニッケルメッキ
今、SUS３０４に無電解ニッケルメッキを行っているのですが失敗を繰り返し時間がかかり上手くいきません。洗浄→塩酸処理→メッキの工程を温度をかけて行っていますが、SUSへ無電解ニッケルメッキを行う場合は前処理はどのような工程で行えば良いのでしょうか？ 塩酸後、ストライクメッキをした方が良いでしょうか？ また塩酸の温度なども分かれば教えて頂きたいです。
- 締切済み
- メッキ
- 穴端面のメッキ厚が厚くなる
SUS304 0.05ｔにφ0.2を数個開けたものに無電解Niﾒｯｷ12μを施したいと思っています。 この場合φ0.2の穴の端面はメッキが厚くなりやすいので穴が小さくなりやすいと先輩よりアドバイスをもらいました。 なぜそうなるのかの説明も聞いたのですがよく分かりませんでした。 素人にも分かりやすい説明を教えていただけないでしょうか？ もしくは、分かりやすい説明があるサイトあったら教えてください。 私の誤記で「電解Niﾒｯｷ12μ」でした。
- ベストアンサー
- メッキ
- 無電解ニッケルメッキの管理方法
SUS304+Cu上に無電解Niメッキを行っていますが、Niの析出が不安定で困っています。 特に液管理の方法について、教えていただけませんでしょうか？ 触媒はPd(塩酸溶液)で、Ni液は低リンタイプのアンモニア溶液です。 現在管理している項目は、触媒液はpH・塩酸濃度・Pd濃度、温度で、Ni液はpH、Ni濃度、温度です。
- 締切済み
- メッキ
- ピンホールレス無電解ニッケルメッキ
200×450×1500程度の金型（材質SUS系）への無電解ニッケルメッキ（メッキ屋へ依頼）を行っているのですがピンホールの発生が非常に多いといったトラブルが耐えません。 メッキ素人考えなのですがピンホールレスの無電解ニッケルメッキは原理的に不可能なのでしょうか。（SUS系へのメッキなので下地処理等が非常に難しいと聞きました）不可能であればその発生確率はどの程度が限界なのでしょか。 またニッケルメッキの中でもっともピンホール等の欠陥の発生率の少ない処理方法は何でしょうか。（Ni-P,Ni-Bなど） どこか良いメッキ会社がありましたら教えてください。
- 締切済み
- メッキ
- 電気Ｎｉめっきと無電解Ｎｉめっきはどちらが耐食性…
電気Ｎｉめっきと無電解Ｎｉめっきはどちらが耐食性がよいのですか？ 電気Ｎｉめっきと無電解Ｎｉめっきはどちらが耐食性がよいのですか？めっき組成にもよると思いますが、ご教授の程宜しくお願い致します。
- 締切済み
- メッキ
- メッキの巻き込みについて
現在、母材が黄銅で半光沢電解Ｎｉメッキを 施したものを自動機でカットし、溶接を行うものを 製作しております。 ここで、カット後のＮｉメッキの巻き込み量を 測定する方法が無く困っております。 つきましては、Ｎｉのみを変色もしくは腐食させて 母材との境界をはっきりとさせる物、もしくはその逆の 効果を出すような試薬をご存知ならば御教授頂けないでしょうか。 よろしくお願い致します。
- 締切済み
- メッキ
- 真鍮クロムメッキの耐食について
真鍮クロムメッキの取手をボイラーに使用しようと考えております。 食塩を大量に入れるので腐食にかなり気を遣っております。 湯槽自体にSUS316を使用し耐食を考えているのに対し、湯槽内に真鍮クロムメッキの取手を使用する事に抵抗があります。 食品を扱う製品ですので、真鍮クロムメッキが食塩の影響で有毒なものになる可能性があるのか、アドバイスをお願い致します。
- 締切済み
- 物理学
- 仕事でAgメッキを行う工程があるのですが、Fe, Cr, Niを成分と
仕事でAgメッキを行う工程があるのですが、Fe, Cr, Niを成分とする異物がメッキを付ける基材に付着して困っています。基材はCu合金でも42Fe-Ni合金でも発生しております。 工程では電解メッキ, 電解剥離でSUSをアノード電極に使用していますが、この影響でしょうか？工程で使用している薬品ではこのような成分はなく、SUSが怪しいと思っております。 アノードSUSの溶解は分かるのですが、それが析出などして付着したりするのでしょうか？ どなたか知見があれば教えて下さい。 よろしくお願い致します。
- ベストアンサー
- 化学
- SUS430へのNiめっきについて
SUS430(光沢表面)へﾆｯｹﾙめっきを施したいのですが、密着の良いめっきが得られません。(処理品を折り曲げるとめっきが剥がれてしまいます) めっき工程は以下の様に処理しております。 1.脱脂 2.電解脱脂 3.酸活性(50ml/LHCl(35%)_30s_60℃) 4.Niｽﾄﾗｲｸ(ｳｯﾄﾞ浴_3min_RT)*酸活性後の水洗無し 5.Niめっき（ﾜｯﾄ浴_光沢剤無し） 上記処理では、SUS430表面の光沢が残っています。 周辺の条件はあれこれ変えて試みているのですが、密着の良いめっきがどうしても得られません。 どなたか、良い方法をご存じでしたらｱﾄﾞﾊﾞｲｽの程宜しくお願いいたいします。
- 締切済み
- メッキ
お礼
ありがとうございます。 参考になります。 めっきも結局金属なので、塩酸にはやられてしまいそうですね。