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耐電圧試験の影響確認
- 製品保証のために行われるDC500の電圧印加テストにより、基板の絶縁不良が見つかっています。異物が原因であるものもあれば、原因不明の絶縁劣化基板も存在します。
- 基板はガラエポ4層1.6mmで、配線間隔は0.5mmです。しかし、500Vの印加に対しては、アーク発生や基板レジスト・基材の炭化による不具合が心配されます。
- 原因不明基板の調査は海外の者による解析が行われていますが、進展が思わしくありません。
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耐圧試験ですか？ 絶縁測定では無いですよね。 > 製品を保証するのに、ＤＣ５００?１秒を全数印加しております。 時間が短いですが、文面からして海外の規格でしょうか？ 規格を教えてください。 国内のAC100Vを使用する装置で電安法の適応を受けるものは 例えば、試験条件として ・コンセント一括（SWON）⇔ アース端子間に ・試験電圧 1000Vを 60 秒（漏れ電流：10mA以下） となります。 基板の絶縁については、バリスタなどの保護用素子が 悪さをする場合がありますので回路図でお確かめください。
お礼
遅くなりました。 確かに絶縁試験ではないですね。すみませんでした。 質問にある印加時間ですが、特に何かの規定からでは なく、１秒くらいでスタートしようということでスタート しました。今回、現状の問題を考え、電圧／時間の妥当性に ついて注目しています。 回路に接続される部品は、抵抗コンデンサだけで、 ５００Ｖ以上の耐圧の部品なので問題ないと考えています。 異常部位も基板であるところまでは確認されています。
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