ストリッパとカットダイについての質問
- ディスクリートデバイスのリードフレームをトリムする金型についての設計思想やクランプのセオリーについてのご意見をお聞かせください。
- 現行の金型ではストリッパとカットダイの間にクリアランスをもうけてありますが、そのクリアランスは不要であり、トリムしたワークに切断バリが出る、切断時にワークが飛び散るなどの問題が発生しています。
- どちらが正しい設計思想かについて異論があり、皆様のご意見をお聞かせください。
- 締切済み
ストリッパとカットダイ
お疲れさまです。いつもお世話になります。 早速ですが、以下 質問内容です。 ディスクリートデバイスのリードフレームをトリムする金型を 外注で設計から製作まで依頼し、幣社のハンドリングシステムに搭載し 使用しています。 １）リードフレームを金型へ搬送した後、プレスにて金型を下降させ デバイスをトリムします。 ２）プレスが動作するとまずパイロットピンがフレームのパイロット穴に入り フレームを位置決めします。 ３）位置決めされたあとにストリッパ（パンチガイド）がフレームを 抑えます。 ４）カットパンチがフレームを打ち抜きます。 以上のようなシーケンスで動作していますが、ここで３）の工程で 現行の金型では０.１１ｍｍ厚の銅フレームに対して、ストリッパと カットダイの間に０.１１ｍｍのクリアランスをもうけてあります。 ところが、そのクリアランスは不要であり、トリムしたワークに 切断バリが出る、切断時にワークが飛び散る 等でフレームは ストリッパとカットダイでしっかりクランプすべきとの意見が他方から 出ています。 さらにどちらが正しいとも言えない、との話もあり・・・・ みなさんはどういった設計思想のもと、どちらの設計をされていますか？ また、しっかりクランプ派の方にはどういった条件においてどの程度 クランプする、といったセオリーがおありですか？ 皆様のご意見をお聞かせください。宜しくお願いします。
- その他（開発・設計）
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経験上ダイとストリッパ隙間は０．０９～０．１が適当です。 若干押し圧がかかるほうがリードフレームのねじれ防止になります。
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- 締切済み
- プレス金型
お礼
書き込み頂き有り難うございます。 ねじれ防止はやはり圧をかけるしかないですよね。 あとは荷重の問題でしょうか・・・ 必要切断荷重に対して押し圧○ｋｇ以上 みたいなセオリーはないでしょうか？ やはりそのへんがノウハウだったり経験値だったりするのでしょうね・・・