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IC破損の要因と組み立て工程の見直し
- 基板のICが壊れるアクシデントが発生しました。本記事では、組み立て上のIC破損の一般的な要因について解説します。
- ICの破損原因が不明なため、メーカーや関連企業に調査を依頼し現状を把握する必要があります。組み立て工程の見直しも検討する必要があります。
- ICの組み立てにおいて起こりうる破損の要因は様々です。本記事では、具体的な要因とその対策について紹介します。
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ＩＣの故障は静電破壊か過電流が多いですね。 ＩＣを取り替えて治るのであれば静電破壊。再発するようであれば 他の部品が故障したことによる過電流が濃厚です。 静電破壊であればアースバンドの装着とその検査を徹底し、 湿度管理を行って静電気そのものの発生を防ぐことが一般的 です。特に部品単独の時が注意必要。基板に乗せた後は故障の 確率はぐっと減ります。 過電流の場合は対策が絞りにくいですね。ノイズ対策を行うと 不具合が減る可能性があります。 メーカーの解析はパッケージを開封してパターンを観察する ことがメインになると思います。多分パターンの一部が焼けコゲ た写真が出てくるでしょうが、素人には分かりっこないです。 過電流か静電破壊かくらいのコメントが出てくると良いのですが。 まれにＩＣそのものの不良も存在します。 今まで問題なかったものが同一ロットでポロポロ出てくるようで あれば疑ってかかっても良いかと思います。
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既に色々出てますが、 疑問が一つ 一体何枚作って何枚不良が発生したのでしょうか？ １０枚作って１０枚不良？ １０、０００、０００枚作って１０枚の不良？ 出た不良は皆同じICが壊れたのでしょうか？それとも違うICなのでしょうか？ １枚の基板に何個のICが載っていて何個壊れたのでしょうか？ 失礼ながら、リフロー炉に通す条件を探してる途中の基板が（つまり適正条件で製作したのでは無い） 間違って出荷されたとかの間抜けな話では無いですよね
お礼
いえいえ、途中品が出荷されるようなことは・・・ か、可能性があるかも・・・
半田槽を流した後でしたら、ＩＣ内部の水分抜きが不足していることも考えられます。 特に、このごろの無鉛化対応などでは、温度も高く季節で変動するのであれば、 こんなことも考えてみては如何でしょうか。 現に、新しい構造のＩＣなどは特に注意です。過去に経験しましたので。
お礼
ありがとうございます。 IC内部の水抜き、うーん 奥が深いですね。 知らないことがたくさんありました。 ありがとうございました。
お世話になります． 多くの方から静電破壊の可能性が指摘されていますが私もそう思います． 静電気破壊の対策は結構しんどくて、金がかかるくせに目に見えないもんだから、「ほんとうかね」といいたくなるのですが、故障モードを文献等とつきあわせてみて見るとわかるんではないでしょうか？ アースバンドの件は、静電気を手首からシューズ底を通して床に逃がすのが一般的なようです（クルマメーカーのラインでは）．いろいろ業者もありますので尋ねてみてください．
こんばんは。 組立上での考えられる原因 １．はんだブリッジによる短絡 ２．無理な挿入 ３．エッチング不良によるパターン短絡 ４．リフロー時のパラメータ不備 ５．洗浄不良 ６．未静電対策の作業服等による静電気破壊 だいたいこんな所でしょうか。 ただし、詳しい情報をいただいていませんので面実装、挿入、組立時、通電時のケースがごちゃ混ぜになってしまっていすが。
お礼
ありがとうございます。 いろんな角度で工程を見直して見ます。
外傷があるのかないのか、また不具合発生工程が良くわかりませんが、組み立て中に発生して外傷があるのであれば、ＩＣモールド樹脂内の水分がリフロー時の高熱によって急激に膨張してはじけたことも考えられます。この場合、ＩＣの保管条件（特に防湿梱包を開封してから使用するまでの時間）をＩＣメーカの指定通りに管理しているかを、貴社の協力会社に確認する必要があります。
お礼
なるほど、ICの保管方法にも要因があるのですね。 考えてもみませんでした。 確認してみます。ありがとうございました。
外傷はあるのでしょうか？また割合はどのくらいでしょう？ 推定で書きますが、外傷がないのであれば一般的に ・静電破壊：静電気印加されて破損 ・過電流：突入電流やその他 ・短絡(ショート)：検査時や実装時 ・他にもいろいろ・・・ などなどあります。 これらはあとから現品を見て故障モードがわかるものは少ないですが、工程分析するとわかることもあります。参考まで
お礼
ありがとうございます。 参考にさせていただきます。 静電気、過電流、短絡など要因になっていないか見直してみます。
お礼
ICの取扱いには部品単体の時に、特に静電気に注意が必要なのですね。 参考にします。ありがとうございました。