パッケージの開封方法とは?

このQ&Aのポイント
  • ICパッケージの開封には、故障解析のために必要な作業です。
  • 実験室で簡便に開封を行う方法があるか知りたいです。
  • パッケージを開封する際には、注意事項や手順がありますので、正確に行う必要があります。
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パッケージの開封

故障解析に、ICパッケージの開封がありますが、 実験室で簡便に開封を行なう方法ってありますか?

noname#230358
noname#230358

みんなの回答

noname#230359
noname#230359
回答No.1

こんにちは。 恐らく薬品での開封方法はご存知にて、ドラフトチャンバー 等を用いない方法をお知りになりたいのだと思いますが、私の知って いる限りでは、薬品開封以上に簡便で確実な方法は無いと 思います。ワイヤーボンディングのワイヤー状態等を 観察するだけであれば、軟X線での観察もありますが、 接合状態等を確認するのであれば、薬品開封以外にないと 思います。ちなみにPKGに熱をくわえて、樹脂を炭化もしくは 軟化させて(樹脂材にもよりますが、250300℃程度の ヒータープレートの上にPKGをのせて行なう)状態をみながら ニッパー等でICまわりの樹脂を断片的に剥がしてICの確認を 行なう熱開封という手法もありますが、どうしてもワイヤー等 を残存させることができませんので、この場合はICの腐食状態 等を確認する場合のみに適します。 薬品開封でも 市販のオープナーがありますが、部分的にしか 確認できず、オープナーの購入費用も必要ですから、 やはり、発煙硝酸での薬品開封が最も望ましいと思います。

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