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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:半導体チップの接合強度)

半導体チップの接合強度を測定する方法について

このQ&Aのポイント
  • LEDのような小さな素子のダイボンディングの接合強度を測定する方法について知りたいです。
  • 一般的にはどのような測定方法が使用されているのか教えてください。
  • 半導体チップの接合強度を測定する際のポイントを教えて頂けますか?

みんなの回答

noname#230359
noname#230359
回答No.2

チップのシェア強度については、一般的には常温状態にて行います。HPに書かれている加熱というのは、BGAやCSPのハンダボールの接合強度を測定する際に使用するものです。ツール先端を加熱してハンダボールを溶着させ、引っ張りにより接合強度を測定する際に必要になるモードです。 私の知っている範囲では、チップの接合強度を引張りにて測定するというのは聞いたことがありません。

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noname#230359
noname#230359
回答No.1

ダイボンディングの接合強度は、シェア強度にて評価されるのが一般的かと思います。 これはダイボンディングされたチップの側面にツールという金属製の爪をあて、せん断方向に力を加えてサブストレートからチップが剥がされた時の強度を測定すると言う方法です。 弊社では、デイジー社の万能型ボンドテスターという物を使用し、シェア強度を測定ております。 日本の代理店アークテック社のHPは下記です。 http://www.arctek.com/ もし測定にてお困りの事がありましたらご連絡ください。

noname#230358
質問者

お礼

回答ありがとうございます。 HPをみてみました。常温と加熱時で測定するのが一般的なんでしょうか。 ちなみに引張によるチップの接合強度測定というのはないのでしょうか?

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