多層基板のビアの使い方について、

質問

多層基板のビアの使い方について、
多層基板の貫通ビア(スルーホール)、とビルドアップビアで、電源（ライン）やGNDでは
貫通ビアを使った方が良いとか、高周波のところではビルドアップビアを使った方が
良いことがあるとか、あるのでしょうか？

EMC対策などの情報を収集すると、GHzとかの高周波では貫通ビアがスタブになることがあり
その場合は、ビルドアップビアを使用した方が良い、等と書かれているのですが、

貫通ビアとビルドアップビアの長所、短所がいまいちわかっておりません。
それぞれの長所、短所は何でしょうか？
場面によって、どちらを使った方が良いとかは、特には無いのでしょうか？
（電源やGNDに対しては、インピーダンスが低く、許容電流がビルドアップビアよりも
貫通ビアの方が良いと、昔、聞いた覚えがあるのですが、基板メーカーさんに聞くと
許容電流もインピーダンスも基本的に変わりませんと言われてしまい。。。）

回答No.1

rabbit_cat · ベストアンサー

まず、根本的な話として、
基本的には、貫通ビアを使うボードでは、貫通ビアしか使えません。
というか、ビルドアップのビアが使えるなら、普通は、そっちがいいに決まってます。
ビルドアップビアを使ええば、貫通ビアに比べて配線の自由度もあがりますし、ビアスタブがない分、インピーダンスマッチングも有利ですし、クリアランスのために電源パタンなんかに穴をあける回数も減るでしょう。
また、ビルドアップのビアが使えるなら、それを最下層から最上層まで作れば、つまり貫通ビアもできます。
この場合は、貫通ビアと言っても、実際にはビルドアップで作ったビアそのものなので、許容電流・抵抗は代わりません。

ただ、ややこしいのは、ボードのメーカーによっては、ビルドアップビアが使えるプロセスでありながら、ビルドアップのビアとは別に、貫通ビアを用意している場合があります。
この場合は、特別に用意した貫通ビアのほうが、ビルドアップで最下層から最上層まで作ったビアよりも、許容電流や抵抗で有利、という場合もありえます。

質問者さんが聞いた基板メーカーでは、貫通ビアもビルドアップで作るんでしょう。だとすれば、貫通ビアはビルドアップビアそのものなわけですので、特性は一緒でしょう。

補足

早速、ご教授を頂きまして、ありがとうございます。

質問に情報が足りませんでした。
今回、使用しようとしている基板は、貫通ビアはビルドアップを積み重ねた
ものではありません。6層の基板でして、内層の4層分を形成した後に
表層を形成するもののようでして、

1-6層間、2-5層間にはビルドアップビアではなく
穴をあけた後にメッキしたもので
1-2層間、5-6層間はビルドアップビアになっております。

したがって、許容電流や抵抗で有利と思っていたのですが、
メーカーの回答が「同じです」という内容でしたので、どうなの？と思いまして。

ご回答にある「特別に用意した貫通ビアの方が・・・」の場合、
ビア径も関わってくるかと思いますが、
イメージとしては、どれくらいの違いがあるのでしょうか？
（ビルドアップビアで積み重ねて作る場合は、何倍多くうたないとダメとか）