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銅析出膜における凝集作用について
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>凝集作用はなぜ起こるのでしょうか? 凝集は何故?というご質問と思います。 メッキ,およびPVDにおいてそれぞれメカニズムは異なるのですが,PVDの場合で代表させて回答すると, コーティングの際の雰囲気圧力が高ければ,スパッタ粒子(蒸着クラスター粒子)は,雰囲気中のガス分子と衝突し,飛翔する方向が変化します。(これが付きまわりが向上する理由です)。一方向に飛翔していた粒子が,ランダムな方向に向かえば,クラスター粒子同士の衝突も当然のことながら,起りやすくなります。 衝突したクラスター粒子は,合体して核を形成し,気相中でも析出するようになります。・・・これがPVDにおいてデンドライド状の皮膜の形成メカニズムです。(おそらく,この現象を凝集作用?とおっしゃっているものと推測しますが・・・・はずしてました????
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- tetujin3
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コーティング方法は,電気めっき,PVDのいずれかであると思います。いずれの方法においても,銅粒子が水溶液中,,あるいは気相中で凝集すれば,コーティング膜は,不均一な膜厚,かつ,デンドライドや,粒状の粗い膜となってしまうでしょう。 一般に,コーティング膜厚の部分的なばらつきは,膜の凹凸に応じたコーティング膜の部分的な集中応力が起り,密着性(付着強度)が阻害されます。 早すぎる析出速度が主な原因ですから,インヒビターを使用するなり,PVDの場合には析出速度を低下させて,核形成を基材表面に限定するために,蒸着の雰囲気圧力を低下させるなどが対策として考えられます。 はずしていたら・・・・ゴメンナサイ
お礼
ありがとうございました。だいぶ理解はできたのですが、凝集作用はなぜ起こるのでしょうか?分からなければ、無理されなくてもいいです。すいませんが、お願いします。
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