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剥がし方
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熱くなるとやわらかくなるものも結構あるようです。 私の場合、ドライヤーで暖めると取れた場合があります。 （グリスによっては無効な方法かも知れません）
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- yanron
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残念ですが外れません、ご愁傷さまです。 私もそのヒートシンクは持っていますが取り扱い説明書にも「外せなくなるので・・・」と書いてありますよ ２液混合型の接着剤は外れないと考えた方が良いです。 ボードはどうなってもいいからヒートシンクを外したいなら外す方法は無い事もないですが、ボードが使える状態で外すことはほぼ不可能です。 ケース内にファンを追加してヒートシンクに直接風を当てる方法を考えた方が建設的です。 どうしても外したいなら自己責任でやってみてください。 ヒートシンクをドライヤーやハンダゴテなどで加熱（ヤケドに注意）してください、エポキシ系接着剤は過熱すると剥がれやすくなります。 但し、 加熱によりVGAのチップが焼損するか、基盤からチップが剥離する可能性が大きいです。
お礼
レスありがとうございます。 やはり無理ですかね・・・熱をかけると破損しそうだし・・・ 薄い刃での切断なんか考えていましたがやはりやめましょう、もったいないので・・
せっかく強力に接着されているなら、そのヒートシンクはそのままにして、ヒートシンクに元のFANを付けるというのがお勧めです。以前のFAN（ヒートシンク付）が分解できるなら、選択肢に入れてみてください。 私は、参考URLの方法を使わせていただいています。この方の改造は半端ではないので、かなり勉強になると思います。
お礼
レスありがとうございます。 ゼルマンのヒートシンクは特殊な形状をしているので取り付けられないんです。（泣）
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お礼
早速のレスありがとうございます。 ドライヤーでやってはみましたが2液TYPEなので強力すぎて全然だめでした。 あまりやりすぎるとチップが駄目になるので問題ですね・・