チップセットヒートシンクの取り外し方

このQ&Aのポイント
  • マザーボードを小さな筐体に入れたので、チップセットが異常に加熱し、危険な状態なので、デフォルトでついていた小さなヒートシンクを取り外し、大きな背の高いヒートシンクに交換したいです。
  • 古いマザーボードでは、ヒートシンクはチップ表面に接着されており、取り外しには注意が必要です。
  • 外す際には注意が必要であり、壊れる可能性もあるため、ファンに切り替えることを検討する方が良いかもしれません。
回答を見る
  • ベストアンサー

チップセットヒートシンクの取り外し方

みなさんこんにちは。よろしくお願い申し上げます。 マザーボードを小さな筐体に入れたので、チップセットが異常に加熱し、危険な状態なので、デフォルトでついていた小さなヒートシンクを取り外し、大きな背の高いヒートシンクに交換したいです。 ところが、そのマザーは古いもののため、ヒートシンクは、現代的なマザーのように、対角線上の穴にピンで留める式のものではなく、チップ表面に接着されているようです。なので、チップの大きさと全く同じヒートシンクで、飛び出ているところがないことからも、接着されていることが分かります。 なので、ヒートシンクを交換したくても、無理に外して壊れるとダメなので躊躇しています。 こういった接着式のヒートシンクは取り外せるのでしょうか? 取り外しはあきらめて、素直にファンにすべきでしょうか?可能ならファンは付けたくないので、、、 よろしくお願い申し上げます。

質問者が選んだベストアンサー

  • ベストアンサー
  • roukin
  • ベストアンサー率24% (622/2564)
回答No.1

交換したことはありませんが、 古いマザーということで、取り外した後、取り付ける方法も見つけておかないといけないでしょう。 取り外し方は、あつくなっていつ時に、電源を落とし、ねじるようにすると、昔雑誌で見た事があります。自信ありませんが。 それより、ケースファン等で、内部の空気の流れをうまく作る。ケーブル類を、整理する。CPUファンの空気の流れを、チップセットファンに流す。などの工夫をされてはいかがでしょう。

suiyoudoudesyou
質問者

お礼

ご回答ありがとうございます。 なるほど、熱いときに触るのですね! それには気づきませんでした。 一度試してみます。 取り付けに関しては、熱伝導性の粘着テープがあるので問題ありません。 また、ファンの空気の流れを持ってくるようには、最大限努力したのですが、 筐体のふたを閉じたとたんに過熱したもので。。。。 チップセットファンの取り付けしかないものかと思案していました。 ありがとうございました。

suiyoudoudesyou
質問者

補足

熱い間にねじる方法で、容易に取り外すことができました!! これでヒートシンクを交換できます。ありがとうございました!!

関連するQ&A

  • チップセットのヒートシンクを瞬間接着剤でくっつけたいのですが

    チップセットのヒートシンクを瞬間接着剤でくっつけたいのですが ヒートシンクの留め金が外れてしまい、修理に出すとお金も暇もかかるので、いろいろ調べてみたところ、ネットで針金で留めるか瞬間接着剤で留めるという方法が書いてありました。 針金は留める穴が開いてないようなので、接着剤のほうにしようかと思ったのですが、その場合、チップ自体には接着剤がつかないようにヒートシンクの四隅に接着剤を塗るべきなのでしょうか。それともチップと完全に密着させるために、チップのあたりに接着剤を塗るのでしょうか。 馬鹿みたいな質問で申し訳ありませんが、よくわからないので、よろしくお願いします。

  • マザーボードのチップセット用ヒートシンクの交換

    現在使用しているPCのマザーボードはK9N Neo-F(MSI)です。 http://www.msi-computer.co.jp/product/mb/K9NNeo-F.html 後付けのFANコントローラの温度センサでチップセット(nVIDIA nForce550)の ヒートシンク表面温度を測定したところ アイドル時:55℃ ゲーム時 :60℃ という状況でした。 この為、チップセットのクーリングを強化したいと考えているのですが、チップセットに 取り付けられているヒートシンクの取り付けピン位置が特殊な様で、一般に販売されている チップセット用交換ヒートシンクまたはFANで取り付け可能なものが見つかりませんでした。 このマザーボードのチップセットに取り付け可能なヒートシンクをご存知の方はお教え願います。

  • マザーボードのヒートシンクがグラグラする。

    ASUSのSocket AM3+のマザーボードを購入し、PCの組み立て途中でヒートシンクを掴んでマザーボードだけを上に持ち上げようとしたところ、「バキッ」という音がして接着面が剥がれ、ヒートシンクが浮いてグラグラするようになりました。 しかし数分経つと再度貼り付いて固定されます。 まるで両面テープでチップの上にヒートシンクが貼り付いている感じです。 そしてそのヒートシンクは対角の2か所をスプリングでマザーボード基盤に固定されており、ヒートシンクが剥がれて浮いてもスプリングでチップに押さえつけているため、問題ないようにも思えます。 本来、ヒートシンクは外れないようにしっかりとチップに貼りついて固定されるべき部品のような気がしますが、その反面スプリングで押さえられているので問題ないようにも思えます。 このマザーボードは初期不良として交換してもらった方が良いでしょうか? それともこのまま使用しても問題ないでしょうか? ヒートシンクの写真を掲載します。 ASUSと記載されてある青色の部品が問題のヒートシンクです。

  • チップとヒートシンクを接着したい

    スイッチの調子が悪くなったので開けたところ、チップにバネで密着されていたヒートシンクが取れていました。 ヒートシンクのバネの先端をひっかけるボード側のフックが取れてしまったため、ヒートシンクが遊んでいる状態でした。 当方フックを留める半田ゴテ等は持っていません。 質問です。 チップとヒートシンクはバネで圧着されていただけでシリコンや接着剤のような素材は付いていませんでしたが、接着剤で留めるとして、どのようなものが適当でしょうか。 少しの間、といっても接着できた後24時間×1か月使用できればいいです。

  • マザーボードのヒートシンク

    CPUファンを交換しましたが、マザーボードのヒートシンクが邪魔で取り付けできなかったので、これを外して装着しました。 マザーボードのチップセットのヒートシンクは、外してそのまま(グリスなどぬらずに)付けるだけで大丈夫でしょうか?

  • メモリチップのヒートシンク

    GeForce GTS450のファンをファンレスのVGAクーラーAccelero S1 PLUSに交換しました。もちろんGTS450に対応しています。そのVGAクーラーにメモリチップ用のヒートシンクが付属してきましたが面倒だったので取り付けませんでした。今のところ問題なく動作しています。GPU温度はアイドル時30度、高負荷時50度程度ですが、やはりメモリチップ用のヒートシンクは取り付けた方が良いのでしょうか?そもそもメモリってヒートシンクを付けなければならない程発熱するんでしょうか?どなたかアドバイスお願いします。ちなみにCPUはcore i3 2120TでCPUクーラーは無双verIIでファンは付けていません。ケースの背面の排気ファンだけです。これでCPU温度は高負荷時50度前後です。

  • ヒートシンク外れた

    3年前に4台購入したDELL製のDimension2400Cなんですが、ここ半年の間に3台とも同様にヒートシンクが外れて立ち上がらなくなってしまいました。 中を開けてみるとヒートシンクを留めている2個の金具の内片一方が抜けて取れていました。ちなみに、ヒートシンクは接着剤でチップに付けてあるだけなので縦置きで使用していたため劣化して脱落したようなのですが。 DELLのテクニカルサポートに連絡してもサポート期間(1年)を過ぎているので有償でマザーボードごと交換するしかないと言われました。復旧する何か良い方法はないでしょうか?

  • VAIO ヒートシンク

    VAIO PCV-RZ61のチップ用ヒートシンクが外れており困っています。 ヒートシンクのZ金具を引っ掛けてある留め金のU字ピンが2つ有る内の1つが無くなっておりそれが外れた原因だと思うのですが、 この2つのU字ピンが通電していないとダメだと聞いたのですが、 RZ61でも同じですか? チップセットに貼り付けるタイプのヒートシンクに交換とか出来たら良いのですが・・・ メーカーに問い合わせた所、修理だと4万円くらいと言われてしまい迷っています。 その他にも使える物があれば是非う教えてください。 現状です> http://naturalhigh01.blog.shinobi.jp/Entry/6/ 使えるか考えている物です> http://www.area-powers.jp/denki/supply/s004.htm

  • マザーボードのチップセットヒートシンクがずれたときの対処

    マザーボードのチップセットヒートシンクをcpuクーラーを取り付ける時にずらしてしまったため、また固定しようと思うのですがヒートシンクの裏に固形の熱伝導シリコンがついていました。 それはいったん剥がして新しい液体状(?)のシリコングリスに塗りかえたほうがいいのでしょうか? それともそのままのほうがいいものなのでしょうか? ご回答よろしくお願いいたします。

  • ヒートシンクについて

    マザーボード交換のため一度CPUをはずしました。 その際、ヒートシンクとCPUの設置面についていた四角いネバネバしたシールのようなものが、ヒートシンクからCPUをはがしたさいにボロボロになってしまいました。 明日、新たなマザーボードにこのCPUを取り付けるつもりですが、ヒートシンクのネバネバしたシールを新たに買ってきたほうがよいのでしょうか?そしてその際ボロボロになった方のシールは綺麗にはがしておいたほうがよいのでしょうか?