ヒートシンクについて

質問

マザーボード交換のため一度ＣＰＵをはずしました。
その際、ヒートシンクとＣＰＵの設置面についていた四角いネバネバしたシールのようなものが、ヒートシンクからＣＰＵをはがしたさいにボロボロになってしまいました。
明日、新たなマザーボードにこのＣＰＵを取り付けるつもりですが、ヒートシンクのネバネバしたシールを新たに買ってきたほうがよいのでしょうか？そしてその際ボロボロになった方のシールは綺麗にはがしておいたほうがよいのでしょうか？

回答No.1

ZENO888

純正のヒートシンクを使用しているのなら、一応下記参照

http://www.intel.co.jp/jp/support/processors/termal_material.htm

ただし、個人的な意見としては、綺麗に掃除してシリコングリスを適正に塗布したほうが熱伝導率は向上すると思いますけど。