その他（FA・自動化）

治具設計をしているのですが、 樹脂シートを位置決めしたいのですが良い方法はないでしょうか？ 樹脂シート（ｔ0.1）2枚を少しずらした状態でそれぞれ位置決めをしたいのです。 位置決め精度は±0.01（希望は±0.005です。） ピンを立てて置いて、押し当てて位置決めする方法は位置決め後に上からプレートで固定するため無理です。 何かいい方法はないでしょうか？ よろしくお願いします。

ワイヤーボンディング ボールはがれとボンディング条件 ＬＥＤで高温でのボール剥れ多発に困っています。ボール剥れを抑え様としてボンディング条件を強くして、電極下のクレタリングも起きています。 設備側とチップ側両方が不安定で付き難くなっていると考えていますが、作りやすくするため、金ワイヤとキャピラリの変更を検討しています。 理由として、ボールサイズが大きいため、ボールをつぶすのに条件を強くしていること、ボンディングの位置ずれ時にクレタリングが多いことから、ボールサイズを小さくしたいと思っています。現状は30μｍ金ワイヤーでボンディングのボール径が110130μmで、ボール厚1020μmです。 そこで、イニシャルボール径やボンディング後のボール径はボンダーの能力やキャピラリ形状でいくらでも(限度はあると思いますが)小さくできるのでしょうか。30μｍだったら、これぐらいのボール径のような目安があるのでしょうか。 あまり小さく出来ないようでしたら、25μmのワイヤーへの変更も考えていますので、25μmでのボール径目安もありましたら、教えていただけませんでしょうか。 よろしくお願いいたします。

工作機械用の部品で穴径φ２３、深さ５０ｍｍ程度の細穴内の清掃をしたいのですが、良い洗浄方法は無いでしょうか？対象は、油スケールなどでエアーブローでは取れません。ユーザー先でのメンテナンスが必要なのでコンパクトなものが必要です。

熱圧着機等で、加熱方式が パルスヒート方式、コンスタントヒート方式 とありますが、どのような違いがあるのでしょうか。

シリンジ内に入れられた接着剤をディスペンサの静圧で吐出する工程で、接着剤の吐出量を理論的に解釈したく思っております。 流体力学などパラパラめくってみましたが、いい例がありませんでした。 参考になる本、サイトなどありましたらご教授お願いいたします！m(_ _)m

お恥ずかしい内容ですが。 外注に加工を依頼している機械加工部品にM5の貫通ネジがあり、その受入検査をオスねじゲージを使って行っていました。 そのねじは客先で使用するネジ穴になります。 オスねじゲージが通ることを確認して組立をしていたのですが、お客様の所でネジが入らないというクレームが出ました。 返却された物を調べると、オスねじゲージは通るのですが、メッキのネジだと通らない事がわかり、オスねじゲージ自体がやせてしまったと考えられます。 そこで対策として定期的にオスねじゲージの確認を行う事にしました。 どれぐらいの頻度で、どのように確認すれば良いのかがわからず、どなたか詳しい方に教えて頂きたい。 一応、一ヶ月ごとにメスの止まりのねじゲージに通してみて、通らなければＯＫにしようかと思っています。 ある人に聞くと、メスねじゲージはオスねじゲージを検査するためにあるのではないと言われてしまいました。 別の職場に聞くと、較正対象外にしているとの事で参考になりませんでした。 是非とも情報をお願いします。

現在使っているパーツフィーダーのコントローラには全波、半波の切り替えができるようになっていますがこの使い分けの考え方について教えてください。 共振周波数だけ合えば全波、半波どちらでもかまわないのでしょうか？

小ネジの整列方法でよい方法はないでしょうか？ ネジ径1.7ｍｍ　首下2ｍｍ　頭の径3ｍｍです。 現在は市販のネジ皿を利用しています。

プリント基板のアッセンブリ業者です。 大気リフローに置いて半田ボールが若干　発生してしまいます。顧客からの要望は半田ボール　＝　不良品 では無いのですが質問に対する回答を提出するよう言われております。 ?半田ボールはΦ何ｍｍからが半田ボールとして管理対象とするのか？ ?最小導体間は一般で０．５ｍｍこの時の半田ボール はΦ何ｍｍからＮＧとするか？又隣接距離は？（半田ボールが２ヶ以上有った場合に１平方ｃｍ以上離れて 入ればＯＫなど） ?最小導体間は特殊で０．３ｍｍこの時の半田ボール はΦ何ｍｍからＮＧとするか？又隣接距離は？ 以上３点の質問です。 回答に困っています。弊社では半田ボールに対する認識が甘く又　不可能な回答をする事もできません。 現場（現状）を見る限り大きさはΦ０．２ｍｍ以下で 収まりそうですが隣接の条件は出しかねております。 又顧客は最小導体間でのブリッジを懸念しており? の場合０．３に対してΦ０．２は・・・？の疑問が有ります。 何か基準をお持ちの業者様が有りましたらお知恵をお貸し下さい。宜しくお願い致します。

こんにちは ＰＢＴのレーザー溶着を検討しているのですが、溶着状態を確認する手法について教えてください。 今のところ、確認手法としてリークテストを検討しています。 しかし、リークテストでは検査に時間がかかるので何か他の手法で出来ないかと思っています。 溶着を実施していてリークテスト以外の全数検査手法がありましたら教えてください。 よろしくお願い致します。

弊社では順送プレス加工、プラスチック成型加工を実施しておりますが、この度、顧客からクリーン度の調査を依頼されました。粉じん調査の事と認識しておりますが、クリーンルームが無い工場において、どのJIS規格を適用するべきか悩んでおります。適切な規格がございますでしょうか。

工程能力でCpとかCpkとか使います Cpは1.33以上が理想と決まり文句で使いますが、 無知なもので理屈がわかりません また Cpkとはなんでしょう 誰かわかる方　教えて下さいm(--)m

ものすごくド素人ですので、 質問の意味がわからないかもしれませんが、 質問させて下さい。 破壊試験のラインで、 Xbar-R管理図を用いて工程性能分析をしています。 しかし、破壊試験というのは値がバラつくものと聞きます。 そういう破壊試験にはXmed-R管理図が適しているということを聞きました。 本当にそうなのでしょうか？ また、そうなのであればどのような理由なのでしょうか？

質問させて下さい。 製造ラインのレイアウトを検証する為に「面積生産性」を計算してみようかと思っています。 この面積生産性というのは、１?あたりどれくらい製造できるかというものだと思うのですが、この面積の出し方がわかりません。 私が受け持っている製造ラインは主要設備が一箇所にまとめられている望ましい形ではなく、まとまっていたり、離れていたりと、結構いびつな形になっています。この場合の面積生産性に使う"面積"は、『図面上で再外郭の設備を線分でつなげてできた図形の面積』でいいのでしょうか？ 是非、教えて下さい。

基本的なことですが，頭が混乱してわからなくなってしまいました． 台形形状の物が，普通に収縮するとそのテーパの角度は変わりますか？ 尺度が変わるわけではなく収縮なので変わりそうな気はするのですが・・実際はどうでしょうか． MIMでの話ですが基本的な内容なのでプラスチック射出成形，粉末冶金（焼結収縮）でも同じことが言えると思います． 皆さんどう思われますか？

お世話になります。 ＤＸＦで書かれた単純な図形のをトレースして動いてくれるＸＹロボットはご存じないでしょうか？ ＤＸＦからＮＣデータへの変換は手ものとソフトでできますので、ＮＣデータをトレースしてくれるロボットでもかまいません。 ご存知の方居りましたら宜しくお願いいたします。

図面上Ｘ・Ｙ・Ｚで示されたパイプ曲がり製品を 実際に曲げる時は、送り・ひねり・曲げ角度に 置き換える必要があるのですがひねりの計算がうまく出来ません。 ひねり量は判るのですが、ひねり方向（プラスかマイナスか）が 計算で表せません。 ＮＣベンダー内では計算できているので計算式があると思われますが、 机上で事前検討がしたいのですが数式を組むことが出来ません。 どなたかご教授宜しくお願いいたします。

すみません。他愛無いことなんですが、たとえば溶接用のジグなんかの表記は ﾆｽｲの冶具でしょうか?それともｻﾝｽﾞｲの治具でしょうか? もともとは英語のJIGに漢字をあてはめたってことは聞いたことがあるのですが、今仲間内でもめています。 私は以前先輩に『鍛冶屋の冶だからﾆｽｲだ』って教えてもらったことがありますが、本当のところ何か使い分けがあるのでしょうか? ご存知の方教えてください。

樹脂部品と樹脂部品を超音波溶着でくっつけているのですが、まれに両者に隙間ができることがある。 0.5mm以下の隙間ならば、溶着面積はそれ以上溶け込んでも同じなのですが、強度は原理的にどうなのでしょうか。 隙間は、接合面がまったく溶けなかったとすると１mmです。 超音波溶着 http://www.nalex.co.jp/welder/principle.html

電極形成にスパッタを使用したいのですが、 マスキング剤としてどのような物があるのか 教えていただきたいです。 ・テープではなく、ペースト状のサンプル。 ・剥離が可能な物 どんな情報でもいいので、宜しくお願いします。