基板パターンニングについて
- 基板パターンニングについて初歩的なことかもしれませんが質問させて頂きます。
- まっすぐ引いたパターンを90°曲げる際、直接90°にせず45°程曲げたパターンを間に入れている理由についてお聞きしたいです。
- 多層基板のパターンにおいて、1層目から2層目にスルーホールを介して取り廻しを行う際の電流に対するスルーホールの寸法決定方法について教えてください。
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基板パターンニングについて
いつも勉強させて頂いております。 パターンニングについて初歩的なことかもしれませんが質 問させて頂きます。 [質問A] まっすぐ引いたパターンを90°曲げる際、直接90°にせず 45°程曲げたパターンを間に入れているのをよく見かけ ます。 この理由は何ですか？ 私が思うに、電流が流れて発生する電磁波(右ネジの法則) が同方向に干渉してノイズになるのを緩和している。 と予想していますが当たっていますか？ [質問B] 多層基板のパターンにおいて、例えば1層目から2層目に スルーホール(Viaと言っていいのかな?)を介して取り廻 しを行う際、電流に対してスルーホールの寸法を決める 計算方法はありますか？ 両方同時の回答でなくても良いので回答お願いします。 また、URLだけでも構いませんのでご教授の程よろしくお 願いします。
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＞質問Aは反射ですか。わたしの認識は間違っていました。 実際は全部反射するわけではなくごく一部です。 鋭く屈曲させる事によって短い距離で大きく基板の特性インピーダンスが変化するためインピーダンス不整合による波形歪みが生じるのを防ぐためです。 http://www.altera.co.jp/literature/an/an315_j.pdf の２０ページあたりを見てください。 ＞質問Bは大きさを変更するのではなく、数を増やすのですね。 Via径を大きさを大きくするのも有効ですよ。 ただ穴径を２倍にしても面積４倍になる割に有効断面積は２倍ですから 同じ穴径を２つ開けた方がお得というわけです。
A:周波数が高くなると９０度のところで反射することが確認されています。 よって丸くしたり角度をつけたりします。 B:スルーホールに大きな電流を流したいときはスルーホールの数を 増やして対応するのが一般的です。
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