基板パターンニングについて

質問

いつも勉強させて頂いております。

パターンニングについて初歩的なことかもしれませんが質
問させて頂きます。

[質問A]
まっすぐ引いたパターンを90°曲げる際、直接90°にせず
45°程曲げたパターンを間に入れているのをよく見かけ
ます。
この理由は何ですか？
私が思うに、電流が流れて発生する電磁波(右ネジの法則)
が同方向に干渉してノイズになるのを緩和している。
と予想していますが当たっていますか？

[質問B]
多層基板のパターンにおいて、例えば1層目から2層目に
スルーホール(Viaと言っていいのかな?)を介して取り廻
しを行う際、電流に対してスルーホールの寸法を決める
計算方法はありますか？

両方同時の回答でなくても良いので回答お願いします。
また、URLだけでも構いませんのでご教授の程よろしくお
願いします。

回答No.2

noname#230359

＞質問Aは反射ですか。わたしの認識は間違っていました。

実際は全部反射するわけではなくごく一部です。
鋭く屈曲させる事によって短い距離で大きく基板の特性インピーダンスが変化するためインピーダンス不整合による波形歪みが生じるのを防ぐためです。
　http://www.altera.co.jp/literature/an/an315_j.pdf
の２０ページあたりを見てください。

＞質問Bは大きさを変更するのではなく、数を増やすのですね。

Via径を大きさを大きくするのも有効ですよ。
ただ穴径を２倍にしても面積４倍になる割に有効断面積は２倍ですから
同じ穴径を２つ開けた方がお得というわけです。

回答No.1

noname#230359

A:周波数が高くなると９０度のところで反射することが確認されています。
よって丸くしたり角度をつけたりします。
B:スルーホールに大きな電流を流したいときはスルーホールの数を
増やして対応するのが一般的です。

お礼

回答ありがとうございます。
質問Aは反射ですか。わたしの認識は間違っていました。
質問Bは大きさを変更するのではなく、数を増やすのですね。