基板DIPの再の半田付着防止方法

質問

PCのマザーボード位の大型基板（両面基板）をDIPする際に、スクリュー穴部分に半田が付かないように紙テープ（耐熱）を貼り付けています。
基板スルーホール基板の多層基板です。基板スクリューで固定する際、そこからアースを取る為、半田を付着させてはいけません。

　しかし、紙テープでは結構時間が掛かります。
他に簡単でよい方法がないでしょうか？
　実践されている方がいらっしゃったら教えてください。

回答No.2

noname#230359

スルーホールにしなければ、フロー半田時に、半田が上がって
きませんので、穴が半田で埋まることはありません。

回答No.1

noname#230359

私の場合、ｱｰｽを取る部分ではないのですが、耐熱ｼﾘｺﾝOILを塗っています。
今回の場合、それが適切かは判りませんが、参考まで。