プリント基板のミニバイアについての疑問
- プリント基板のミニバイア（直径0.3程度のスルーホール mini VIA）について半田上げの必要性について検討しています。
- 明確な指針や基準がなく悩んでいます。
- ミニバイアを通すのは数kHz以下、数mA以下の信号線で、ピン間1本程度の信号線パターンが接続されています。
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プリント基板のミニバイア
いつもお世話に成っております。 早速ですが、プリント基板のミニバイア（直径0.3程度のスルーホール mini VIA）についてご教示頂きたく。 半田上げをする際に、ミニバイアを半田で埋めるべきか？それとも、別段、わざわざ半田で埋める必要があるのか？で社内的に論争しております。 色々と基準等調べましたが、この辺りの明確な指針等を示す物がなく、困っております。 ご存じの方がおられましたら、ご教示頂きたく思いますので、恐れ入りますが、宜しくお願い致します。 追記です） ミニバイアですので、そこを通すのは、数ｋＨｚ以下，数ｍＡ以下の信号線で、また、ミニバイアには、ピン間１本程度の信号線パターンが接続されています。
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おっとうです． φ０．３程度のスルホールでしたら、穴の中には完全には半田は埋まりません．ソルダーレジストの逃げ寸法にも依りますが、大抵半田ボールを形成してしまい、それが後で取れてしまいショートの原因になります．また、今回はクリティカルな信号伝送では無いようですが、これが高速信号ともなりますと、スタブ（伝送路に容量を持った部分）にもなります． 実装方法はフローなのでしょうか？リフローなのでしょうか？ 本基板は、表面処理は何でしょうか？はんだめっき？フラックス？或いは金メッキ？ 過去の経験からすると、ソルダーレジストの径を穴径と同径にするか、（ソルダーレジストを穴径以下にすると、穴の中のソルダーレジストがうまく硬化しないので×⇒特にＵＶ硬化、スプレーコート）穴径－片側０．０５mm位の大きさにして、フロー実装の場合、スルホールのエッジに半田がつかないようにし、半田ボールの発生を防いだ方が良いと思います． NAVI-HAYA様 追加です．表面処理がフラックスを想定していました． はんだめっきであれば、スルホールのランドより片側５０μｍ（ソルダーレジストズレ公差にも依りますが）大きめにとっていればいいのでは？ 但し、部品（ＳＭＴ部品）の直下にスルホールがあると、半田が盛り上がった状態になるケースがありますので注意．（エアカッターの圧やレベラー方式が垂直か水平かにもよりますが）その場合は、やはり半田がつかないようにソルダーレジストの逃げを穴径よりすこししぼった方がよいでしょう．
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車載ＥＣＵの関連メーカですが 我々は埋めなくても良いという判断で進めています。 信頼性試験でも問題ない結果を得ました。 半田クリームで充填するような事も考えましたが スルーホール内にボイドが発生しこれが悪影響を 及ぼすのではないかという意見が出て、中途半端に 埋めるくらいなら埋めない方が良いということで 現在に至っています。
お礼
ステージア 様 ご回答有り難う御座います。スルーホール内にボイドが発生するとは意外でした。 もし宜しければ、スルーホール内でのボイドの発生メカニズムを簡単にご教示頂けないでしょうか？ 誠に恐れ入りますが、宜しくお願い致します。
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お礼
おっとう 様 早速のご回答有り難う御座います。 実装方法の方ですが、フロー／リフローの両方あり（カードの製作枚数／部品の種類により使い分けている）で、はんだめっき（半田レベラー）です。 又、ソルダーレジストの逃げ寸法は ０．１～０．２mmとしています。 ご説明の内容からですと、つまりは、ミニバイアには半田で埋めなくよい（埋められない）様ですね。 上記、補足条件等で、他にお気づきの点が有りましたら、追加でご教示下さい。 取り急ぎ、お礼まで。 追記頂き、有り難う御座います。 レジストとの関係が重要な様子が判りました。 参考にさせて頂きます。 お礼が遅くなり、済みませんでした。