プリント基板の箔厚補強

質問

プリント基板の設計時に、必要なパターンの幅が確保できないとき
パターンの上に半田をのせることがありますが、
これを銅箔に換算した場合どの程度になるのでしょうか。
半田の種類や、のり具合、フロー・リフロー等工程にもよると思いますが
何か指針になるようなデータがあればご紹介ください。

回答No.1

noname#230359

パターン幅が確保できないで困る理由がいくつかありますが、一般的な話しとし
電流が確保できない場合として考えます。
パターン幅にもよりますが、電源ライン等でパターン幅が確保できないときは別に銅のバーを
パターン上にハンダ付けします。
はんだで補強する場合ですが、
銅箔の厚みは３５μとして考え、リフローもマスク厚も３５μとすると倍になるのですが
電流は銅箔の表層と半田の表層を流れます。銅箔のなかや半田のなかではなくあくまで表層です。
正しく実験したことはないのですが許容電流的には１、５倍ぐらいかと思います。
フローの場合は半田のつく量が一定しませんが、リフローと同じと考えで１．５倍くらいと考えます。
しかし、これまでの生産技術のなかで半田を盛って許容電流をあげたことはありません。
あくまで銅バーを使用して許容電流を向上させました。それはパターンにはレジストをかぶせて
はんだのらないようにしてあるためです。
他細いパターンの補強として半田をもることも考えれますすが、この場合の補強の程度については
経験がありません
　以上です

お礼

回答ありがとうございます。

私は過去にスズメッキ線を使って補強したことはあります。
（この場合許容電流は分かりやすい）
基板タイプの小型のスイッチング電源の半田面（フロー）に
一部レジストの無い部分に半田を盛っているものがあります。
これがどの程度効果があるか知りたかったのです。

きちんとしたデータは公開されてないようですね。
実験するしかないのかなぁ～