IC製造のワイヤーボンダー工程で使用するキャピラリーとは？
- IC製造のワイヤーボンダー工程で使用されるキャピラリーについて詳しく教えてください。
- キャピラリーの図面には「OR」「H」「CD」「T」「FA」「BNH」「BNA」「MTA」と書かれていますが、これらは何を意味していますか？
- キャピラリーの形状や材料の変化が加工品に与える影響についても教えてください。
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IC製造のﾜｲﾔｰﾎﾞﾝﾀﾞｰ工程で使用するｷｬ…
IC製造のﾜｲﾔｰﾎﾞﾝﾀﾞｰ工程で使用するｷｬﾋﾟﾗﾘｰという材料についての質問です。 ｷｬﾋﾟﾗﾘｰの図面を見ると「OR」、「H」、「CD」、「T」、「FA」、「BNH」、「BNA」、「MTA」とあるのですがこれらは何を意味してるのでしょうか？ また、各々が変化すると加工品にどのような影響が生じるのかまで教えていただけたらありがたいです。
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こんにちは。 以下にあるＰＤＦファイルを熟読することをお勧めします。 基礎的な内容です。 Bonding Capillary Catalog ↓ http://www.ksj.jp/prodserv/literature.html http://www.kns.com/knsnew/library/articles/ballbondcapillaries.htm
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